传我国半导体设备厂将大规模重组;纳芯微开启港股IPO;消息称三星电子已规划导入VCTDRAM技术|新闻速递

TechSugar 2025-04-29 08:00

五分钟了解产业大事


每日头条芯闻

  1. 传我国半导体设备厂将大规模重组

  2. 大厂“抢购”算力资源,消息称腾讯今年Q1从字节购入约20亿元GPU

  3. 纳芯微开启港股IPO

  4. 英特尔Panther Lake处理器CPU架构全面更新,被曝包含4+8+0+4Xe变体

  5. 消息称三星电子已规划导入VCT DRAM技术

  6. 1200余款国产汽车芯片集体亮相2025上海车展

  7. 英伟达B300 AI GPU或五月投产

  8. 重大信息泄露事件之后,韩电信运营商SKT将为全体用户免费更换SIM卡

  9. 意法半导体2025年第一季度营收25.2亿美元,同比下滑27.3%

  10. 联电称与英特尔合作12nm工艺进展顺利

  11. 机构:若美国平均进口关税超40%,2026年全球半导体市场将萎缩三分之一

  12. 工信部发布2025年汽车标准化工作要点:加快自动驾驶系统安全要求强制性国家标准研制

  13. 机构:Q1面板驱动IC平均价格季减约1%至3%

  14. Omdia预测2026年Tandem OLED将重塑平板与笔电显示市场,占比升至36%


1

传我国半导体设备厂将大规模重组


传我国正在推动一项政策,计划将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业。这项政策旨在提升我国半导体设备产业的竞争力,以应对美国的制裁压力。


我国半导体自给率目前约为23%,在美国政府的高压施压下,我国似乎计划采取资源集中策略,扶持具有潜力的企业。


预计随着政策的推进,设备厂会更积极地进行整顿,并可能通过并购扩大企业规模。在美中关税战的冲击下,中国半导体产业的整合和并购行动预计将大规模展开。


这次的整合计划是我国政府在半导体产业政策中的又一重要举措,也是在当前美中关税战背景下,我国半导体产业应对挑战、提升竞争力的重要手段。


2

【纳芯微开启港股IPO】


根据港交所网站显示,纳芯微已于4月25日递表港交所,正式开启港股IPO。


根据弗若斯特沙利文的资料显示,以2024年模拟芯片收入计,纳芯微在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名;截至2024年12月31日,在2024年以模拟芯片收入计的中国模拟芯片厂商前十名中,纳芯微是唯一重点布局传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大产品的公司。


以2024年汽车模拟芯片收入计,在中国汽车模拟芯片市场中,纳芯微分别位列中国厂商第一名及全部Fabless厂商第二名;以2024年数字隔离类芯片收入计,纳芯微在中国数字隔离类芯片市场位列中国厂商第一名及全部厂商第二名,市场占有率为15.6%。以2024年磁传感器收入计,纳芯微在中国磁传感器市场位列中国厂商第一名,市场占有率为7.1%。

3

消息称三星电子已规划导入VCT DRAM技术


据韩媒援引业界消息报道称,三星电子内部已制定了在第7代10nm级DRAM内存工艺1d nm后即导入VCT垂直通道晶体管技术的路线图,相关产品有望最早于2~3年内面世。


据悉,三星电子在1d nm后的下代DRAM工艺上曾考虑过1e nm和VCT DRAM两种选择,最终选择了有望“改变游戏规则”的后者,并将1e nm先行研究组织合并到1d nm团队中以推进1d nm的开发。


报道指出,VCT DRAM固然可通过对三维空间的有效利用大幅度提升存储密度,但这一技术也面临着巨大的开发难度:一方面,其需要跨越传统内存技术的壁垒;另一方面,该类型内存需要未在现有DRAM中应用的先进封装工艺。


4

英伟达B300 AI GPU或五月投产


据台媒报道称,英伟达B300 "Blackwell Ultra" AI GPU的生产将于五月启动,基于B300 GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。


据悉,GB300 Superchip超级芯片仍将采用在GB200上得到检验的Bianca主板设计,而不是此前曾考虑的Cordelia主板设计。


Bianca设计在单主板上完全板载2颗B300 GPU和1颗配套的Grace CPU,而Cordelia主板则是在单主板上安装4颗GPU和2颗CPU,同时GPU采用插槽子板形式集成,但后者因存在信号方面的不足最终被放弃。

5

联电称与英特尔合作12nm工艺进展顺利


联华电子(UMC)在其本月24日公布的年度报告中提到,其现有规划中的最先进节点,也是其同英特尔展开合作的工艺——12nm目前开发顺利。


联电称,12nm工艺比其现有14nm在PPA(功耗、性能、面积)三大关键指标上有明显改进。联电的客户和合作伙伴都非常看好12nm的潜在商机。根据主要客户的早期评估反馈,联电12nm的性能在业界将极具竞争力。


联电预计,12nm制程预计将于2026年完成工艺验证,并于2027年投入生产。

6

机构:若美国平均进口关税超40%,2026年全球半导体市场将萎缩三分之一


根据市场研究机构TechInsights于近日发布的数据,全球半导体市场的增长前景将因美国关税政策的影响而出现显著波动。


TechInsights基于美国关税政策公告,下调了对全球半导体市场规模的预测。假设适用关税税率约为10%,预计今年市场规模将达到7770亿美元,明年为8440亿美元,下降约34%。


然而,如果对中国的关税税率提升至30%-40%的范围,且全球关税税率上升至20%-40%,半导体市场规模预计将大幅下滑。在此假设下,今年的市场规模预测为7360亿美元,明年为6990亿美元。


TechInsights预测,若中美之间的关税超过100%,导致整体关税税率超过40%,半导体设备市场的下滑幅度预计将更为剧烈。届时,全球半导体市场规模将在2025年萎缩10%,至6960亿美元,到2026年将降至5570亿美元,相比在全球关税10%的基准情景下预计2026年市场规模的8440亿美元,下降约34%。


END

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