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4月25日，苏州高新区科技招商中心引进企业——海世高半导体科技（苏州）有限公司苏州测试研究所开业暨首片半导体玻璃基板投产仪式举行，推动半导体高端金属沉积设备国产化进程。
韩国HISEMICO创始人韩旼锡，海世高半导体总经理曹龙吉，江苏省新型显示产业标准化技术委员会秘书长刘宏欣，苏州韩国商会会长金汉中；高新区科招中心总经理端洪菊，区相关板块负责人、企业代表出席活动。
端洪菊在致辞中表示，当前高新区正抢抓机遇，积极推动集成电路产业聚链成势。希望企业持续导入更多新产品、新技术，深耕高新区、加码高新区、赋能高新区。高新区将持续完善项目服务全方位保障体系，支持企业深耕发展、做大做强。
曹龙吉表示，高新区有着优越的营商环境和产业基础，海世高半导体将携手高新区推进技术攻关和产业转型的新突破，推动半导体高端金属沉积设备的产业化、规模化发展。
韩国HISEMICO由蒋英实奖（韩国科技界最高荣誉之一）获得者韩旼锡创办，在全球首创垂直金属沉积系统，成功向全球高端材料龙头韩国SKC供应大尺寸TGV玻璃通孔金属沉积设备，是目前业内少数具备TGV设备实际交付能力的企业之一，客户涵盖三星、LG、海力士等国际知名半导体企业。
海世高半导体由韩国HISEMICO与中方团队共同投资设立，由高新区科招中心于2024年引进落户，通过导入国际领先科技成果，致力于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）等先进封装通孔金属沉积设备的研发生产。
此次投入运营的测试研究所，将专注于玻璃基板封装金属沉积技术的工艺优化和验证，提供从研发、测试到数据分析的全流程服务，牵引集成电路产业链转型升级。
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活动现场，海世高半导体分别与江苏省新型显示产业联盟、帝京半导体、奥克思光电达成全面战略合作，将进一步深化重点领域的协同创新、对接合作，积极布局全球市场。
来源：苏州高新区科技招商中心
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