插播：5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议，点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。
SiC收入达10.16亿
此外，芯联集成还公布了2024年碳化硅业务的相关进展：
业务方面：芯联集成已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，已在多家国内外 OEM 和 Tier1 客户进行量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。
车规级产品工艺方面：SiC工艺平台实现了650V到2000V系列的全面布局，部分工艺平台已完成了全系列产品参数及可靠性验证，进入规模量产阶段。
技术迭代方面：芯联集成已实现了平面型SiC MOSFET 产品两年迭 3 代，产品已顺利投入量产。
功率模组方面：高功率 IGBT/SiC 功率模组封装技术已达国际领先水平，2024 年实现收入同比增长106%。
产线建设方面：报告期内，芯联集成 6 英寸 SiC 晶圆产线的月产能为8000片。8 英寸 SiC MOSFET 已实现工程批下线及通线，预计 2025 年下半年量产。
值得注意的是，今年4月，芯联集成发布公告称，他们将收购芯联越州剩余72.33%的股权，令其成为全资子公司。
收购完成后，芯联集成计划加快8英寸布局，将芯联越州现有 1 万片/月 8 英寸硅基产线及 8 千片/月 6 英寸碳化硅产线逐步改造为 8 英寸碳化硅产线。
预计截至 2026 年末， 芯联越州将拥有 6 万片/月硅基产能，5 千片/月 6 英寸碳化硅产能以及 1.5 万片/ 月 8 英寸碳化硅产能。预计到2027 年，芯联越州将继续推动剩余 5 千片/月 6 英寸碳化硅产能逐步转为 8 英寸碳化硅产能。
除了推动 8 英寸碳化硅于 2025 年三季度规模量产外，芯联越州将同步研发8 英寸沟槽栅碳化硅技术，不断推出附加值更高、性能更好的新一代产品，迭代优化产品结构。
SiC芯片批量装车
4月26日，斯达半导体公布了2024 年年度报告和2025年第一季度报告。报告期内，斯达半导体营收状况如下：
2024年，实现营业收入约33.9 亿元，较 2023 年同期下降 7.44%，实现归属于上市公司股东的净利润约5.1亿元，较去年同期下降 44.24%。
2025年一季度，实现营业收入约9.19亿元，同比增长14.22%；净利润约1.04亿元，同比下降36.22%。
按主营业务看，2024年斯达半导体的 IGBT 模块业务为主要收入来源，占主营业务收入的 92.09%，IGBT单管、SiC 模块等其他产品的收入约为2.7亿元，同比下降 12.93%，主要原为IGBT 单管的主要下游的户用式光伏逆变器需求下降导致。
从产销量情况来看，2024年斯达半导体生产了1425万只IGBT模块，同期销售了1415万只IGBT模块，同比增长3.79%、11.04%，库存量为134万只，同比增长4.05%。
此外，斯达半导体还在财报中透露了关于碳化硅业务及氮化镓布局的多项进展：
碳化硅业务
产能及交付方面，斯达半导体的SiC MOSFET 模块在国内外新能源汽车市场持续稳定大批量交付，自建6英寸 SiC 芯片产线流片的自主车规级 SiC MOSFET 芯片开始批量装车。
斯达半导体表示，他们自建产线的车规级SiCMOSFET 芯片成功量产将对公司 2025-2030 年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供强力保障。
客户合作方面，斯达半导体新增多个海外一线品牌 Tier1 的 IGBT/SiC MOSFET 主电机控制器项目平台定点，将对新能源汽车业务 2025-2030 年的销售增长提供持续推动力。
据“行家说三代半”调研，斯达半导体合作的汽车和Tier1厂商包括：汇川联合动力、比亚迪、理想、小鹏、小米（SU7 Ultra）、长安深蓝等。
产品研发方面，斯达半导体自主研发的车规级第二代 SiC MOSFET 芯片研发成功并通过客户测试，功率密度较第一代提升 20%以上。
此外，斯达半导体针对光伏逆变器、储能等下游行业推出多个封装系列的车规级 750V、1200V SiC MOSFET 分立器件（单管）产品，已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。
氮化镓布局
2024 年，斯达半导体开发出车规级 GaN 驱动模块，针对 30kW-150kW 车用驱动应用，预计将于2027年进入装车应用阶段。
据“行家说三代半”调研发现，除了斯达半导体外，目前仅有英诺赛科、英飞凌、德州仪器、京瓷 AVX、Vincotech等少数厂商推出氮化镓模块方案。
与英飞凌、博世等达成合作
4月28日晚，快克智能发布了2024年全年及2025年第一季度业绩公告，业绩及净利润保持持续增长势头：
2024年，营收超过9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.122亿元，同比增长11.10%。
2025年一季度，营收超过2.5亿元，同比增长11.16%；归母净利润超过6635万元，同比增长10.95%。
综合来看，快克智能的增长得益于他们在AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道的深度布局。
2024年，快克智能三大业务板块均实现了增长，其中：
精密焊接装联设备营收超过6.98亿元元，同比增长32.25%；
机器视觉制程设备营收超过1.37亿元，同比增长37.00%；
智能制造成套装备营收超过8335.26万元，同比减少40.52%；
固晶键合封装设备营收超过了2610.96万元，同比增长9.04%。
值得关注的是，快克智能自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、中车时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
