半导体4月报：半导体原产地认定细则落地，机构预估25Q2存储器合约价涨幅将扩大

原创华强电子产业研究所 2025-04-29 18:00

深度剖析：测试电源与光伏储能背后的半导体奥秘 TOLG 技术采用超紧凑的海鸥翼式引脚设计

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2025.4

华强电子产业研究所

HUA QIANG

核心观点

4月11日，中国半导体行业协会发文明确将半导体“流片地”认定为原产地。受此影响，部分流片在海外而芯片主要销售至中国大陆、且短期内或难以向外转移制造产能的厂商，如TI、Intel、美光等将受关税摩擦影响更多，而国内模拟芯片等国产化率较低的相关产业将受益于国产替代逻辑，相应国产方案的需求会有所提升。此外，美国商务部近期对外表示，已开始调查“半导体和半导体制造设备”进口对美国国家安全的影响，此项举动被视为将对半导体相关产品征收关税的前奏。当前，美国关税政策变动难以预料，短期国内半导体行业可能面临订单与业绩压力，但长期看，国内企业自主可控进程有望加快。

近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略，买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，市场调查机构TrendForce集邦咨询预期第二季存储器合约价格涨幅有较原本预期扩大，DRAM和NAND Flash合约价环比增幅在3-8%。

月报快览

- 行业总量 -

2月份全球半导体销售额连续第10个月同比增长超17%
国际影响力持续提升，今年前两月我国电子信息制造业稳步增长
2024年全球半导体设备出货金额飙升至1171亿美元
功率半导体市场2025年下半年库存将恢复正常，2026年开始增长
2028年中国AI总投资规模将突破1000亿美元

- 半导体供应链 -

三星、美光、SK海力士将削减DDR4产量
机构预估25Q2存储器合约价涨幅将扩大
英伟达H20 GPU被禁，损失或超55亿美元
国巨被动元件涨价，6月起调高钽电容报价

- 企业风向标 -

HBM助推SK海力士2025年一季度DRAM市场份额首夺桂冠
台积电发布25Q1财报，二季度指引乐观
英飞凌收购Marvell汽车以太网业务
意法半导体收购端侧AI初创公司Deeplite
英特尔将出售Altera业务51%的股份
村田制作所在美国成立CVC部门，瞄准半导体和6G创新
联发科天玑9400+发布，推理速度提升20%支持北斗

- 产业政策 -

美国商务部启动对芯片、电子产品与药品进口调查
中国半导体行业协会发文明确将半导体流片地认定为原产地

行业总量

♦ 2月份全球半导体销售额连续第10个月同比增长超17%

美国半导体产业协会（SIA）4月4日公布数据显示，2025年2月份全球半导体销售额约为549.2亿美元，同比增长17.1%，环比下降2.9%，实现连续16个月同比增长，环比则呈现季节性收窄。

从地区来看，2月份美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“尽管月度销售额略有下降，但2月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长，连续10个月同比增长超过17%，其中美洲地区销售额同比增长近50%。”

♦ 国际影响力持续提升，今年前两月我国电子信息制造业稳步增长

今年1-2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.5个百分点。具体来看，主要产品中，微型计算机设备产量4700万台，同比增长7.2%；集成电路产量767亿块，同比增长4.4%。同时，出口稳步回升。今年1-2月，规模以上电子信息制造业出口交货值增速较去年同期提高了10.7个百分点。其中笔记本电脑、集成电路出口产品数量同比分别增长16.5%、20.1%。目前，我国提出并制定的电子信息制造业领域国际标准超过了120项，产业国际影响力持续提升。同时，产业赋能作用不断增强，面向教育、能源、医疗、交通等领域典型应用场景的产品和解决方案加快涌现。

♦ 2024年全球半导体设备出货金额飙升至1171亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中，晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

♦ 今年已有超300家公司首次披露并购计划

随着“并购六条”政策效应不断释放，A股并购重组热度持续攀升。Wind数据显示，今年以来，共有超300家上市公司首次披露并购计划。从并购规模看，超十亿元甚至百亿元的并购案例逐渐增多；从并购赛道看，半导体、电子设备、机械设备等领域更受上市公司青睐；从并购主体看，除了上市公司主动发起并购之外，多地政府部门也积极加入，设立并购基金，力挺产业并购。

♦ 功率半导体市场2025年下半年库存将恢复正常，2026年开始增长

4月7日报道，日本市调机构富士经济调查预计，全球功率半导体市场到2035年将达到7.771万亿日元，是2024年的2.3倍。2024年因电动汽车需求放缓等因素，功率半导体市场出现库存积压，但随着需求从2024年下半年开始复苏，库存预计2025年下半年恢复正常，2026年开始市场将扩大。

♦ 2028年中国AI总投资规模将突破1000亿美元

4月7日，IDC发布数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3158亿美元，并有望在2028年增至8159亿美元，五年复合增长率（CAGR）为32.9%。IDC预测，全球生成式AI市场五年复合增长率或达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将达2842亿美元，占AI市场投资总规模的35%。

聚焦中国市场，IDC表示，中国将继续引领亚太地区人工智能市场发展，占亚太地区人工智能总支出超五成，预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元，五年复合增长率为35.2%。其中，2024年中国生成式AI占AI市场投资总规模的18.9%，随着生成式AI技术的快速发展，2028年生成式AI投资占比将达到30.6%，投资规模超300亿美元，五年复合增长率为51.5%。

半导体供应链

♦ 三星、美光、SK海力士将削减DDR4产量

据报道，三星电子已发函通知客户，多款DDR4模块将于2025年底产品寿命结束（EOL），最后订购日期定于6月上旬。供应链透露，三星多款8GB、16GB DDR4 SODIMM或UDIMM模块即将停产，最后出货日期定在12月10日。

采用1y纳米16Gb DDR4颗粒的产品将首当其冲面临供应大幅减少的局面，虽然模块厂商仍可从三星获取部分DDR4颗粒，但货源将持续紧张。三星也加速将资源向DDR5与LPDDR5等高阶产品转移，旧的1y纳米制程产出将大幅减少，这一转变将推动PC OEM厂商加速向DDR5升级。除了三星，其他内存厂商也在调整。美光此前已发函通知，针对服务器应用将停产旧制程DDR4模块产品，但其他DDR4产品仍维持供应，SK海力士也传出将把DDR4生产比重降至20%，但尚未确定最终停产规划。

♦ 机构预估25Q2存储器合约价涨幅将扩大

市场调查机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略，存储器合约价格涨幅有望在二季度扩大。

由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。集邦咨询表示，受到积极备货潮带动，第二季的DRAM和NAND Flash合约价调涨幅度皆较原本预期扩大。

预计25Q2 Blended NAND Flash价格将环比增长3-8%(此前3月预期涨幅+0-5%)。一般型DRAM及纳入HBM考虑的DRAM合计价格都将季增3-8%(此前3月预期一般型DRAM 跌幅收窄至-0-5%)。

♦ 英伟达H20 GPU被禁，损失或超55亿美元

当地时间4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能加速器H20也已经被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口。由于H20是专为中国市场定制的，英伟达为了应对中国市场的需求也准备了大量的备货和预定了大量的产能，而随着H20被美国政府列入出口管制，无法出口到中国市场，英伟达无疑将会面临巨大的损失。根据英伟达披露的8-K文件显示，在该公司2026财年第一季度业绩预计将包括高达约55亿美元的与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用的计提。

♦ 国巨被动元件涨价，6月起调高钽电容报价

4月2日，被动元件大厂国巨旗下基美（KEMET）传出向客户发出涨价通知，将从6月1日起调高钽电容报价，业界推估涨幅达两位数百分比。此次涨价是由于成本上升，涉及2.5V至10V的47uF-330uF钽电容。国巨集团是全球最大的钽电容制造商之一，其产品在AI服务器等领域需求激增，推动价格上涨。目前全球前三大钽电容厂商均未扩产，部分型号缺货，供需缺口达一成以上。

企业风向标

♦ HBM助推SK海力士2025年一季度DRAM市场份额首夺桂冠

研究公司Counterpoint发布了2025年第一季度DRAM内存原厂市场占比报告，SK海力士凭借在HBM领域的强劲表现成功首度超越三星电子，夺得该季度市场占比第一。

三大DRAM内存原厂SK海力士、三星电子和美光在2025年一季度分别拿下36%、34%、25%的市场占比，而其它企业则占据剩余5%；而在HBM细分市场，SK海力士独占70%。

Counterpoint预计本季度的DRAM市场在细分市场增长和供应商占比方面的情况将同一季度相似。对于关税变动，该机构认为短期内HBM细分市场不会受到冲击，长期来看可能受到国际经贸形势变化带来的结构性挑战。

♦ 台积电发布25Q1财报，二季度指引乐观

4月17日，台积电发布2025年Q1财报，得益于人工智能应用中半导体需求的激增，台积电2025Q1净利润同比增长超60%。

具体来看，台积电一季度合并营收为新台币8,392.5亿元，同比大幅增长41.6%，环比下滑3.4%；净利润为新台币3,615.6亿元，同比大涨60.3%，环比下滑3.5%；EPS为新台币13.94元（每ADR单位为2.12美元），同比大涨60.4%，创单季次高，仅低于2024年第四季，也是历年同期新高。一季度毛利率为58.8%，营业利润率为48.5%，净利润率为43.1%。

展望二季度，台积电表示预计2025Q2销售额在284-292亿美元，环比增长超13%，同比增长超36%，远超市场预期的271.6亿美元。台积电预计第二季度营业利润率将达47%至49%，上一季度为48.5%。预计第二季度毛利率将达到57%至59%，上一季度为58.8%。台积电维持2025年资本支出在380-420亿美元不变，其中，约70%将用在先进制程，10%至20%用在特殊制程，另有10%至20%用在先进封装等方面。预计2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长。

♦ 英飞凌收购Marvell汽车以太网业务

英飞凌日前宣布，将以25亿美元全现金交易的方式收购Marvell的汽车以太网业务，加快软件定义车辆系统能力的建设，补充并扩展了领先的MCU业务。

以太网是实现低延迟、高带宽通信的关键技术，对软件定义的车辆至关重要。此外，它在人形机器人等相邻应用领域具有巨大的潜力。计划中的投资将加强英飞凌在美国的强大影响力，包括广泛的研发活动。

Marvell汽车以太网业务的客户包括50多家汽车制造商，其中包括10家领先的原始设备制造商中的8家。交易完成后，Marvell的汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分，预计该业务在2025日历年将产生2.25亿至2.5亿美元的收入，毛利率约为60%。

♦ 意法半导体收购端侧AI初创公司Deeplite

近期，意法半导体（ST）收购了多伦多一家人工智能初创公司Deeplite。据Deeplite官方表示，“Deeplite现已成为意法半导体旗下子公司。我们很高兴加入意法半导体，继续开发先进的边缘AI解决方案。Deeplite在模型优化、量化和压缩方面的专业知识将进一步助力意法半导体为边缘设备带来高效、高性能的AI。”

此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高度契合，后者专注于为各类客户设计和制造芯片。

♦ 英特尔将出售Altera业务51%的股份

英特尔在当地时间4月14日宣布，已与私募股权企业Silver Lake达成最终协议，出售其Altera业务51%的股份。这笔交易对Altera的估值为87.5亿美元，使其成为最大的纯FPGA半导体解决方案公司。Altera将获得运营独立性，并专注于推动增长和FPGA创新，以满足人工智能驱动市场的需要。英特尔将保留Altera业务的49%股份，以便参与Altera未来的成功，同时专注于其核心业务。英特尔CEO陈立武表示，此次宣布反映了英特尔专注于加强核心业务、降低费用结构和强化资产负债表的承诺。此交易预计将在2025年下半年完成。

♦ 村田制作所在美国成立CVC部门，瞄准半导体和6G创新

4月25日，据SemiMedia报道，村田制作所将于2025年4月在美国成立名为WONDERSTONE Ventures的企业风险投资（CVC）子公司。该部门旨在通过直接投资早期科技初创公司，加强村田的长期创新战略，重点关注半导体相关创新和下一代通信技术（如6G）。

根据其中期战略“2027年中期方向”，村田计划未来五年通过WONDERSTONE Ventures投资5000万美元，目标领域包括半导体、6G、光学、生物电子、环保技术、机器人和太空等。该部门将全球寻找创新技术，旨在推动长期社会和工业增长。

♦ 联发科天玑9400+发布，推理速度提升20%支持北斗

4月11日，联发科（MediaTek）举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片正式亮相。

天玑9400+采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。天玑9400+集成第八代AI处理器NPU 890，端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术，同时率先支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。

天玑9400+搭载12核Arm GPU Immortalis-G925，支持天玑OMM追光引擎和天玑倍帧技术。此外，天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里，连接距离是天玑9400的6.6倍，还新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间（TTFF）也能加速33%。

当天，联发科启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开发套件2.0。联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”，加速产业生态融合与技术共创。

产业政策

♦ 美国商务部启动对芯片、电子产品与药品进口调查

4月15日，美国商务部在两份公告通知中表示，已开始调查“半导体和半导体制造设备”以及“药品和药品成分，包括成品药”进口对美国国家安全的影响。商务部针对半导体的调查范围广泛，将评估传统芯片和尖端芯片的进口情况。根据政府公告，此次调查将涵盖所有半导体的进口，以及用于制造这些半导体的设备，还包括含有这些部件的电子产品。另一项针对药品的调查将涵盖所有药品进口，包括成品仿制药和原研药，以及用于生产这些药品的成分。调查人员还将审查关键药用成分的进口情况。

♦ 中国半导体行业协会发文明确将半导体流片地认定为原产地

4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，指出根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。企业在申报时应准备好PO（采购订单）证明材料，以备海关核查。同时，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

此前，由于半导体行业分工复杂，业内原产地认定标准存疑，而此次新明确的原产地认定标准延续关税摩擦之前的认定原则。新通知下，一方面暗含对美关税政策的反击，另一方面意味着部分流片在海外而芯片主要销售至中国大陆、且短期内或难以向外转移制造产能的厂商，如德州仪器、英特尔、美光科技等将受关税摩擦影响更多，而国内模拟芯片、半导体设备等国产化率较低的相关产业将受益于国产替代逻辑，相应国产方案的需求会有所提升。

♦ 广东：在投入大、专业性强且社会力量相对缺位的低空经济、生物制造、光芯片等领域，由政府支持建设一批中试平台

广东省人民政府办公厅印发广东省关于进一步深化投融资体制改革若干举措的通知，引导支持民间资本扩大创新投入。用好政府专项资金和投资基金，通过投资补助、以奖代补、投资入股等方式，撬动民间资本加大创新投入。严格落实研发费用加计扣除、科技成果转化税收减免等相关税收优惠政策，建立健全知识产权质押融资风险分担和补偿机制。研究出台推动民营企业参与建设国家或省市研发创新平台的政策举措，加快向民营企业开放重大科研基础设施和大型科研仪器。促进风投创投持续高质量发展，健全完善资本募投管退联动发展机制，建立覆盖天使投资、创业投资、并购重组投资、S基金等政策性母基金体系，支持政策性母基金和国有资本引导带动社会资本跟投，并依托股权交易中心开展股权投资和创业投资份额转让试点，重点加大对种子期、初创期科技创新企业的投资力度。在投入大、专业性强且社会力量相对缺位的低空经济、生物制造、光芯片等领域，由政府支持建设一批中试平台，畅通科技成果产业化的通道。

♦ 上海：开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作，包括具身智能等5个方向

4月21日，上海市经济和信息化委员会发布关于开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作的通知，具身智能、科学智能、空间智能、群体智能、类脑智能等新技术、新领域已逐渐成为通用人工智能的发展重点。本次揭榜挂帅面向以上5个揭榜方向，征集并遴选一批具备较强创新能力的单位集中攻关，推动新一代人工智能关键技术突破，加速新技术、新产品落地应用。

其中，具身智能揭榜任务为：围绕真实场景下的自主作业、异构人形机器人、高质量具身智能数据集、具身智能模型库，打造具身智能训练算力基础设施。面向具身大小脑、灵巧手、关节、躯体、电池等核心零部件以及算力芯片等关键组成部分的技术攻关；打造开源研发训练平台、快速制造开发平台、测试评估验证平台、开放场景数据平台等产业共性服务平台。

关于华强

1 / Earth Hour

♦ 华强电子产业研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳华强（000062）旗下专注于电子产业链研究和科技创新赋能的第三方行业智库。

华强电子产业研究所设有国际科技创新赋能中心、电子产业成果转化与技术转移服务平台、专精特新加速器平台、产业研究咨询中心四大服务主体，主要开展科技创新赋能和产业研究咨询两大核心服务，助推电子产业高质量发展。

♦ 深圳华强实业股份有限公司（简称“深圳华强”）于1994年成立，1997年1月在深圳证券交易所上市（股票代码000062.SZ），在电子信息产业深耕三十余年，打造了中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台，既是国内电子元器件授权分销龙头企业（主品牌为“华强半导体集团”），也是电子元器件长尾交易数字化、智能化变革的先行者，并拥有全球最大的电子专业市场“华强电子世界”和全球知名的电子元器件B2B信息服务网站“华强电子网”。