索尼回应“拆分半导体业务”传闻;沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划;中国台湾将禁止台积电出口最先进制程技术|新闻速递

TechSugar 2025-04-30 08:02

五分钟了解产业大事


每日头条芯闻

  1. 索尼回应“拆分半导体业务”传闻

  2. 北京:对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持

  3. 英伟达回应在华设立合资企业传闻

  4. 恩智浦首席执行官Kurt Sievers计划退休,已移交总裁职务

  5. 沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划

  6. 英国收购委员会给予高通更多时间竞购Alphawave

  7. 中国台湾将实施“N-1”限制,禁止台积电出口最先进制程技术

  8. 关税冲击下,日本电子零部件制造商TDK下调营收预期

  9. 英业达拟于美国得州设立产品制造基地

  10. SEMI:2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元,同比增长3.8%

  11. 研调:预期增税影响, Q2全球服务器出货季预计增1.8%

  12. Canalys:预计2025年中国市场L2级及以上功能渗透率将达62%

  13. 乘联分会:1-3月中国占世界汽车份额33%


1

索尼回应“拆分半导体业务”传闻


根据彭博社此前曾援引知情人士的话报道称,索尼集团权衡将其芯片部门索尼半导体解决方案公司拆分为一家独立上市企业,相应动作可能最快今年发生。


索尼及索尼半导体解决方案对此在一份电子邮件中回应称:这篇文章是基于猜测,没有具体的计划。


根据索尼集团2023财年财报显示,该企业影像及传感解决方案业务在2023年4月1日~2024年3月31日期间实现16027亿日元(现约合817.67亿元人民币)营收,占到整体销售收入的12.3%。


2

【英伟达回应在华设立合资企业传闻】


有传言称,英伟达创始人黄仁勋正在悄然启动“B计划”,考虑在中国设立合资企业以维持CUDA生态系统,甚至可能将来会将中国业务独立出来。


2022年,美国对向中国出口AI芯片实施禁令,严重影响了英伟达。尽管黄仁勋迅速推出针对中国的降级版A800和H800芯片以规避限制,但2024年初新一轮禁令甚至连这些“特供版”也封锁了。2025年,在特朗普2.0政策下,即使是最低端的H20芯片也受到美国商务部控制。


2024年4月,英伟达创始人黄仁勋在北京参加了一场关键会议,这场会议将决定英伟达能否继续在中国市场运营。黄仁勋在会议中反复强调公司与中国30年的关系,公开承认中国对英伟达的重要性。


对此,英伟达回应表示,传闻为假消息,相关说法没有任何依据。

3

沃尔沃宣布18.7亿美元成本削减计划


4月29日,沃尔沃汽车宣布了一项价值180亿瑞典克朗(约合18.7亿美元)的削减成本计划,并撤回了财务指引,因为该公司在今年第一季度的营业利润大幅下滑。


由中国吉利控股拥有的沃尔沃汽车报告称,第一季度营业利润为19亿瑞典克朗,低于去年同期的47亿瑞典克朗。而第一季度收入从2024年同期的939亿瑞典克朗下降至829亿瑞典克朗。


沃尔沃表示,其所谓的“成本和现金行动计划”将包括减少投资和在全球范围内的业务裁员。沃尔沃没有提供关于裁员规模的进一步信息,但表示将尽快更新更多细节。


4

中国台湾将实施“N-1”限制,禁止台积电出口最先进制程技术


中国台湾计划加强对先进制程技术出口以及对外半导体投资的管控。新的法律措施将强制执行“N-1”技术限制,实质上禁止台积电出口其最新生产节点,并对违规行为处以罚款。然而,新规对台积电而言存在重大变数。


在此修订之前,中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些规定基于修订后的《产业创新法》第22条,预计将于2025年底生效。


中国台湾经济部门表示,该法规施行日期将在修订细则后六个月内公布。这意味着最早可能在2025年底开始实施。该法规的推出正值地缘政治风险上升之际,此前台积电宣布计划将其在美国产能的投资额从四年内的650亿美元增加到1650亿美元,具体时间未披露。

5

英业达拟于美国得州设立产品制造基地


EMS 电子制造服务大厂、中国台湾地区企业英业达 (Inventec) 在近日发布的重大讯息中表示,该公司美国地区子公司计划于美国得克萨斯州设立产品制造基地。


英业达称此举“因应未来全球化策略布局及稳定客户合作关系,满足客户出货地点需求,同时积极争取开发新客户或市场,并降低美国关税政策波动影响”。


英业达授权其美国地区子公司于不过超过8500万美元(现约合6.2亿元人民币)的投资金额内,在美国得州寻觅适合的生产厂房以及改良相关建筑物。


英业达此前的生产基地主要集中在东亚,捷克布尔诺和美墨边境墨西哥侧的华雷斯两地也设有制造设施。

6

SEMI:2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元,同比增长3.8%


半导体行业机构SEMI在其报告中宣布,2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元(现约合4924.02亿元人民币),同比实现3.8%增长,但仍低于2022年的高点。


SEMI表示,整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM制造对先进材料需求的增加,支持了2024年材料收入的增长。



SEMI将半导体材料分解为两大领域:晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在2024年实现429亿美元收入,同比增长3.3%;后者收入规模则是246亿美元,同比增长4.7%。


按地理划分,除日本外全部其它市场的半导体材料市场收入规模均在2024年出现正增长。


END

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评论
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