芯聚半导体总经理李庆先生将出席第三届苏州国际Mini/MicroLED产业生态大会

原创 JMInsights集摩咨询 2025-05-06 18:07

会议推介

第三届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会

 主办单位:JM Insights

 指导单位:合肥市新型显示产业协会

                   江苏省新型显示产业联盟

                   中国汽车工程协会汽车灯光分会

 大会时间:2025年6月12-13日

 大会地址:苏州.合景万怡酒店

 商务咨询: Gary:13423929770

                       Smith:13430891796

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2025年6月12-13日,第三届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会将在苏州拉开序幕。作为连续第三年在苏州举办的行业盛会,2023年举办首届以来大会影响力均取得社会积极反响。前两届大会得到TCL电子、京东方晶芯、华星光电、天马微电子、友达光电、群创光电、龙腾光电、武汉创维、视源股份、辰显光电、重庆康佳、晶台光电、沃格光电、瑞丰光电、中麒光电、芯乐光、芯瑞达、翰博高新、苏州璨宇、新益昌、海目星、卓兴半导体、远方光电、柏承微电子、慧谷新材料、伊帕思、福斯特万、苏州迈为、鹏创达、昇显微电子、武汉松盛等众多知名厂商的大力支持。第三届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会将进一步升级,就Micro-LEDMiP、车载/TV Mini LED背光等方面展开重点探讨,并围绕Mini/Micro-LED技术变革、量产化进程、产品市场、品牌商业、应用场景等不同的议题进行深入交流。

本届大会亮点汇总:

1、聚焦新型显示行业的前沿技术及热点话题,Micro LED的技术问题和市场应用情况将展现在聚光灯下;


2、MIP作为当下最为热点的技术之一,受到众多芯片、封装、应用厂商热捧。大会将邀请主流MIP应用厂商研讨MIP技术及应用;


3、Mini LED背光电视销量近年来实现了跨越式增长,给整个产业链带来十足的发展动力。大会将邀请终端品牌电视机厂商分享Mini LED电视市场前景及需求;


4、车用市场作为Mini/Micro LED技术的潜力市场之一,开始逐渐展露出无穷的应用空间。大会特邀中国汽车工程协会汽车灯光分会为指导单位联手Tier1厂或主机厂现场分享Mini/Micro LED技术在汽车上的应用现状和空间。


大会组委会密切关注Mini/Micro LED密切关注产业发展现状,并保持与上下游企业的沟通,希望产业界能够合力推动Mini/Micro LED产业共同发展。大会吸引了大量产业链企业的注意,近日,芯聚半导体联合创始人&总经理李庆先生确认出席2025中国国际Mini/Micro LED产业生态大会并发表“MIP-巨量转移技术产业化新途径”主题报告。敬请大家期待!

01

嘉宾介绍

李庆,苏州芯聚半导体有限公司联合创始人,曾任职于头部LED芯片公司以及显示面板公司,从事市场开发、技术研发以及量产方面的技术和管理工作。现任职苏州芯聚半导体总经理,主持日常管理工作。芯聚半导体成立五年,期间引进信越和ASM的巨量转移设备,完成MIP产品从研发到量产的工作,产品已经获得LED显示终端公司的认可和导入。
今年4月3日,芯聚半导体5万KK Micro LED MiP研发生产项目在杭州和达芯谷正式启动。该项目总投资10亿元,全面达产后预计年产值接近10亿元,并将与士兰微电子、美迪凯光电等当地产业链上下游企业形成技术互补。未来,公司将以杭州基地为支点,加快推进Micro LED产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用。

02

会议背景

当前,Micro LED 技术发展态势迅猛,在众多领域不断取得突破。产业内企业合作愈发紧密,技术创新层出不穷。新增合作案例不断涌现,终端应用持续拓展,技术性能显著提升,商业化进程大幅提速。国内众多科研机构积极参与,为 Micro LED 技术进步贡献力量。国外企业和机构也在该领域斩获一系列进展。尽管量产仍面临成本和技术障碍,但目前发展势头良好,挑战正逐步解决。

目前,多家制造商展出了面向汽车、公共显示面板和虚拟工作室等专业应用场景的利基型 Micro LED 产品原型。Micro-LED在应用上填补了目前主流显示技术的短板和空白。在超大显示上利用其可拼接性,可以满足大尺寸显示的需求。利用其像素级控光达到的高亮度、高色域、高对比度性能,可以满足在户外、半户外及影院场景下使用的需求。超小显示主要针对VR和AR技术的应用,利用其超小的晶粒尺寸,可以实现上千像素密度的需求。此外,Micro-LED显示的自发光和材料稳定的特性使其在响应时间和宽温工作及储存上具有优势,能满足飞机等机载主显示器在实时性和可靠性方面的要求。在驱动和背板领域实现技术突破后,使用透明塑料薄膜作为基板,可以将任意大小的显示膜片贴敷于其他载体上,有望实现显示无处不在。利用Micro-LED显示技术具有纳秒级响应时间的特性,有可能实现真正的裸眼3D显示。

在技术方面,尽管Micro LED正逐步趋向成熟,但仍面临一系列核心技术难题。包括实现大规模、高效率的芯片转移,提高生产过程中的良率,大幅降低生产成本等。这些技术挑战对于Micro LED的商业化和量产化生产至关重要。在成本方面,高成本是目前限制Micro LED市场发展的最大障碍之一。Micro LED的制造成本高企,主要源于高精度的设备需求、复杂的生产过程和较高的原材料费用等。这使得Micro LED产品的价格远高于LCD和OLED显示屏。在供应链方面,Micro LED的高技术门槛对供应链也提出了更高的要求。从芯片制造、面板组装到最终产品的整合,每一个环节都需要精准的协调和高效管理。在市场应用方面,Micro LED正在逐渐拓展应用范围,从高端电视、智能手表到汽车显示屏,Micro LED以其卓越的显示性能,被越来越多地应用于各种显示设备。

LED发光芯片微缩化是Micro LED显示行业不断降低成本的有效路径,P1.0以下微间距显示主要的技术路线不仅有PCB基板的COB显示技术和AM/PM驱动的玻璃基显示技术(COG技术),还有当前行业内讨论较为火热的MIP技术。MIP技术根据LED芯片的不同,可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP采用倒装芯片与传统SMT封装工艺,适配P0.6以上间距需求,兼顾产业链兼容性;Micro级MIP则通过巨量转移与蓝膜出货技术,支持P0.4以上超微间距显示,可为长期降本提供了技术储备。

尽管面临诸多挑战,Micro LED市场前景仍被看好。随着技术突破和成本下降,预计在未来几年内Micro LED将在更多的应用领域实现商业化的飞跃。某种程度来看,随着Micro LED产业链技术的日趋成熟,Micro LED实现规模化量产也指日可待。有业内人士预测,2026年-2027年,Micro LED将有望实现一定程度的规模化量产。

Mini LED 背光技术自出现以来,在显示领域掀起了不小的波澜。近年来,其在电视、显示器、车载等多个应用场景中的表现备受关注。在电视市场,Mini LED 背光 TV 呈现出强劲的发展态势。随着技术的不断成熟和成本的降低,Mini LED 背光 TV 的出货量持续增长。尤其在中国品牌厂商的推动下,市场份额不断扩大。相比之下,OLED 在超大尺寸电视市场的生产成本竞争力欠佳,无法像 Mini LED 那样通过多元化覆盖策略占领市场。从长期来看,Mini LED 背光 TV 产品的定价有望持续低于 OLED,进一步提升其市场渗透率。

在车载市场,更多车款搭载多样化车用显示产品,高动态对比、区域调光等性能参数不断提升,使得车用显示市场需求规模持续增长。Mini LED 显示有望在这一领域享受红利,渗透率有望超越 OLED。未来,Mini LED 背光技术有望在更多应用场景中得到推广,其市场潜力巨大。但同时也面临着诸多挑战,如技术的进一步优化、成本的持续降低以及与其他显示技术的竞争等。

Mini/Micro LED产业发展如火如荼,作为产业链企业家重要的分享和交流互动平台,2025第三届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会期待您的参与!

03

往届MLED会议精彩回顾


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评论
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