Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会(12月9-11日 上海),以“材料创新驱动产业变革”为主线,构建覆盖全产业链的三大主题展馆,其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。
近日,合盛硅业发布了2024 年年度报告。其中透露,他们在 8 英寸碳化硅衬底研发方面,凭借自研体系和高效研发,已开始小批量生产,未来将加速 8 英寸碳化硅量产进程。
除此之外,合盛硅业的6英寸碳化硅衬底已全面量产,晶体良率达 95%以上,外延良率稳定在98%以上,处于行业领先位置。
目前,合盛硅业已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术,突破了关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,碳化硅产品良率处于国内企业领先水平,在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。