解码PCB电镀设备的技术革新与产业生态进化（一）

PCBworld 2025-05-09 15:01

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电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。从下游应用场景来看，电镀可以分为PCB电镀、通用五金电镀、新能源电镀等多个领域。

其中，PCB电镀设备行业的发展与电子信息产业紧密相连，其技术升级与市场变迁映射出制造业的转型轨迹。

一、PCB电镀设备行业概览

PCB电镀设备行业伴随中国电子信息产业崛起及全球PCB制造重心向亚洲转移而快速发展。作为PCB生产核心环节，电镀工艺通过电解方式在基材表面形成均匀致密的金属镀层（不含化学镀铜），其设备性能直接决定电路板的集成度、导电特性及信号传输质量。

当前主流设备涵盖龙门式、垂直连续式、垂直升降式和水平式四大类型。行业发展初期以龙门式设备为主导，随着技术进步和环保标准提升，具备更高效率和环保特性的垂直连续式设备已逐步成为市场主流。

图片来源：东威科技

二、行业的价值链分析

PCB电镀设备行业的上游主要由原材料和元件组成，PCB电镀设备的原材料主要包括金属五金、电子元件、板材、钢材和机械手。

PCB电镀设备行业的中游由PCB电镀设备的制造过程组成，包括其传输系统、液体循环系统、电控系统、热交换系统。

图片来源：东威科技

PCB电镀设备制造业的下游由PCB的制造和应用组成。电镀是PCB制造的关键步骤，直接决定了PCB的最终质量。成品PCB主要应用于5G、消费电子、汽车电子、半导体、通信设备、智能家电、服务器、云储存、医疗器械、航空航天等行业。

全球PCB电镀设备市场规模（按产出值计算），预计2026年将达到人民币57亿元，自2021年起的复合年增长率为4.7%。作为全球最大的市场，中国PCB电镀设备市场规模（按产出值计算），2026年可能达到人民币45亿元。

垂直连续电镀设备具有电镀均匀、节能、环保、维护简单等优点。它已逐渐成为中国PCB电镀市场的最大细分市场。中国垂直连续电镀设备的市场规模（按产出值计算）预计2026年将达到人民币24亿元，复合年增长率为10.0%，超过了整个PCB电镀设备市场。

中国水平式除胶化铜设备市场规模（按产出值计算）2026年预计增至人民币10亿元。水平式除胶化铜设备主要用于对不导电的已钻孔PCB基材进行脱胶，然后用化学方法沉积一层铜，这是PCB电镀的前一道工序。使用同一制造商的水平式除胶化铜设备和电镀设备可以提高生产效率。因此，中国PCB电镀设备制造商开始提供水平式除胶化铜设备以抓住交叉销售的机会。