为积极响应马来西亚国家半导体战略，奥特斯聚焦新客户、新科技和研发项目将助力马来西亚的经济增长。位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林工厂，以创纪录的速度完成建设。
奥特斯微电子事业部执行副总裁Ingolf Schröder表示：“这座工厂从动工到建成仅用两年，并在短短一年内完成量产准备，极有可能创下全球同类项目最快量产纪录。这一进展不仅是奥特斯发展的重要里程碑，更象征着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升。”
创最快量产纪录 奥特斯如今将受益于由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本3地工厂构成的全新且紧密整合的“载板三角区位联动运营模式 “我们将在这3地工厂持续共享并精进专业知识、技术与研发能力，这将助力其充分发挥潜力 为满足数据中心对中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）与增强现实（AR）技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为 AMD 提供高品质半导体封装载板生产能将持续稳健增 随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。奥特斯是深受欢迎的技术合作伙伴，居林厂区的客户数量将在本财年大幅增加，并有更多知名客户陆续加 居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。
自成立以来，公司已在研发方面投入逾 6 亿令吉，并有超过5000 名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。作为马来西亚国家半导体战略（NSS）的一部分。
奥特斯与工程、科学与技术合作研究中心（Collaborative Research in Engineering, Science & Technology, 简称 CREST）及马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）保持紧密合作。
Ingolf Schröder表示：“我们已经为马来西亚的科技产业链做出诸多贡献。高端制造业需要大量投资，我们很欣慰能够与本地机构建立起稳健可靠的合作关系。我们将携手共创微电子的未来。“
截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在 1号厂房，奥特斯为知名半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约500台高科技设备。
奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝(Yap Suan See)表示：“这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑——我们在居林园区正式迈入量产阶段。过去3年来，居林团队不懈努力，成功取得了必要的产品认证、厂房认证与 ISO体系认证。
“我们也荣获AMD授予的量产认证基地（Certified HVM Site）称号。我们为居林团队所作出的贡献深感自豪，正是他们的付出，成就这段成功旅程。”
在新闻发布会的问答环节中，针对记者提出的贸易战是否对公司造成影响的提问，叶碹丝表示，目前该公司的成品并未出口至美国，且相关产品并未被归类为半导体(semiconductor)类别，因此目前不受贸易限制措施影响。
在回应关于是否需要政府协助的问题时，Ingolf Schröder建议，若政府所属的大专学府能够在课程中加入更多与半导体及高端制造相关的内容，将有助于学生在毕业后更快掌握相关知识，并在职场上更为得心应手。
目前，AT&S 已与多所高等学府展开合作，致力于培养更多该领域的专业人才。
奥特斯在居林的工厂及行政设施总投资已达约50亿令吉（约10亿欧元）。厂房总建筑面积约为 25万 5000 平方米，体现其高端制造布局的战略深度。
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来源：nick看马来、enanyang
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