自从华为遭遇制裁之后，国产几大手机厂商前仆后继的自研手机芯片，但自研的路并不好走，如某国产手机巨头下属的自研芯片已经光荣阵亡；对于天生自带话题、自带流量的小米来说，一直希望用自研芯片证明自己不仅营销玩得溜，而且技术实力和创新能力也同样是一流的；因而也一直没有放弃自研芯片。根据数码博主最新爆料，历经磨难小米自研手机芯片——玄戒终于成功了，并且还直接晒出了芯片真图。
根据内部消息，小米自研的玄戒芯片（内部代号XRING）采用台积电4nm N4P工艺，CPU架构为Cortex-X3+A715+A510三丛集设计，GPU搭载IMG CXT48-1536，性能对标骁龙8 Gen2。具体参数如下：
从以上参数来看，小米玄戒从性能上已经赶超高通骁龙8 Gen2，安兔兔跑分超过了200万，超出骁龙8 Gen2芯片20%以上。据说玄戒按计划将在2025年5月随小米15S Pro首发。
特别值得一提的是，此前诸多业内人士担心的基带芯片及其通信专利墙问题。小米拉上了联发科，玄戒整合了联发科的5G基带技术，支持5G-A网络与Wi-Fi 7，同时通过澎湃OS实现软硬件深度协同。简单解释一下所谓基带芯片，其实就是给手机提供通信信号的，无论是4G或是5G的信号都通过基带进行传输；但由于手机通信从3G、4G、5G不断迭代，频段组合已经超过10000个，这就是手机要实现各频段信号其实是非常复杂的；而挑战更大的在于，目前3G、4G通信专利最大拥有者是高通，5G高通也是位居世界前列。
其实，此次小米与联发科密切合作，搞定5G基带技术，主要是为了打破高端市场对高通的深度依赖。
这意味着，小米梦寐以求的“芯片”终于开花结果了；也即将加入自有手机硬件+自研芯片科技巨头的行列。
让人意外的是，此次小米自研的玄戒芯片将直接搭载在小米15旗舰机——也就是小米高端机型上，这显然动了以芯片巨头高通等的蛋糕。这其实是国产手机厂商在经历几轮中美科技战之后，对于美系芯片供应稳定性的担忧，以及自身供应链安全的考虑。当然，从小米而言还有另外一重考量——那就是对标华为，站稳中国高端智能手机市场，甚至向全球拓展。从国内最新数据来看，小米15系列自从发布以来销量已经突破335万台，甚至超过了华为Mate 70系列（华为Mate70系列销售时间少于小米15系列），这说明小米在智能手机高端市场确实占据了一席之地。但相比华为的号召力，小米显然还是稍逊一筹的。于是，小米希望尽快通过推出自研芯片在高端市场对华为形成进一步的压力，同时也体现了雷军冲击高端智能手机市场的坚定决心。当然，我们知道自研手机芯片从来不是一条好走的路，自研芯片不仅意味着长期的、大规模的资金投入，还要面临各种现实的技术壁垒及其他一些非技术因素。目前国产手机厂商中唯有华为蹚出了一条通天大道；现在小米也上路了，而其他国产手机厂商呢？
目前其他国产厂商还没有传出相关的消息，这一方面是由于自研手机芯片确实太烧钱了，同时对于人才和技术储备要求太高了，同时还得面对着美国的各种“盘外招”，实际上这条路非常非常的艰难；更重要的是害怕失去庞大的海外市场——比如被断供谷歌三件套或安卓系统。
但反过来考虑，实际上也不需要每个手机厂商都自研芯片，如果华为克服麒麟芯片量产问题，可以直接外供；又或是未来紫光展锐成长起来，从中低端手机芯片逐步向上延伸；那这些都是国产智能手机的“备胎”。
因此，对于国产手机厂商而言，小米即将推出自研手机芯片值得赞赏；但其他手机厂商而言，立足于全球市场，努力寻找产品其他的差异化，提供更丰富的产品价值，或许也是一个选择——毕竟市场需要分工，需要不一样的价值，生态需要多样化！
