Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会（12月9-11日 上海），以“材料创新驱动产业变革”为主线，构建覆盖全产业链的三大主题展馆，其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。
项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。
作为扬州市“613”产业体系中新一代信息技术集群集成电路产业链的链主企业，扬杰科技持续深耕功率半导体领域，已跻身中国功率半导体前三强、全球功率半导体第十二位。此次SiC车规级功率半导体模块封装项目的开工建设，不仅是扬杰科技拓展业务领域、提升核心竞争力的关键一步，更是其发挥链主企业示范引领作用，迈向更高发展阶段的关键一步。相信在政企双方的紧密合作与共同努力下，该项目必将顺利推进，为扬杰科技的发展开辟全新局面，为扬州市乃至全国半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量。
