插播：倒计时3天！三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、季华恒一等邀您参加上海“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。
5月15日，行家说将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”。
本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，将邀请众多SiC产业大咖，聚焦8英寸SiC关键量产技术，以及车规级SiC芯片与模块制造所面临的难题等核心维度，共同致力于助力SiC产业达成高质量技术降本的目标，探讨未来的机遇，并针对SiC终端应用的关键技术展开深入讨论。
本次上海碳化硅大会已经开启报名登记，扫描下方二维码即可报名，欢迎大家报名参会，联手众多产业大咖共同促进新能源和SiC行业持续健康发展！会议距离正式召开仅剩3天，本次碳化硅会议到底有哪些亮点？“行家说三代半”给大家剧透一下。本次会议，名企荟萃，国内外预计将有超10家企业带来重磅演讲，将呈现最新的行业观点、尖端技术和创新方案：
● 集聚SiC器件模块创新成果，加速产业化应用落地聚焦器件模块端可靠性保障以及新能源终端应用，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商；国内厂商如三安半导体、中电国基南方、香港大学、元山电子等将深入探讨和分享他们在碳化硅器件模块领域的核心成果及应用，探讨SiC技术在电动交通&数字能源领域的应用前景和挑战，致力于加速SiC产业化应用落地。聚焦SiC衬底外延材料端降本路径，天科合达、同光半导体、瀚天天成、大族半导体等国内知名玩家将分享/展示他们在该领域的最新进展，透露其如何在实现稳定量产应用的同时持续优化成本及效率。与此同时，“行家说三代半”还邀请了三菱电机、意法半导体、长飞先进、宏微科技、利普思、香港大学、昕感科技、国扬电子、士兰微及大族半导体等知名SiC玩家出席圆桌论坛，将围绕“碳化硅在新能源市场应用现状与挑战”、“2025年SiC产业全球发展趋势”两大议题进行精彩的思想碰撞。此外，瀚天天成、中电国基南方、芯长征、元山电子、国瓷功能材料、芯研科等企业将带来最新的SiC产品与方案亮相大会。加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999大会上午场，意法半导体、Wolfspeed、香港大学及元山电子等多家企业，将围绕““数字能源SiC技术应用”展开演讲。（会议议程附文末）
● 意法半导体：意法半导体将在会上带来《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》的主题报告，重点解析其全球领先的8英寸SiC晶圆技术及重庆合资晶圆厂本土化布局，加速车规级器件普惠化进程；● Wolfspeed：Wolfspeed将从应用端切入，在《碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计》中展示其第四代SiC MOSFET如何颠覆工业自动化与航空航天驱动系统。
● 香港大学：香港大学以《未来已来，积极拥抱铜烧结时代》破题，深入探讨低成本铜基烧结技术如何破解800V高压平台下SiC模块封装瓶颈，为新能源汽车与数字能源提供高性价比方案；● 元山电子：元山电子将在《碳化硅模块的技术进展与挑战》中，揭秘其超低杂感SiC模块技术，推动新能源电驱、光伏逆变等场景向高效高密度迭代。会议下午场，三菱电机、天科合达、三安半导体、中电国基南方及大族半导体等企业将从材料、芯片封装到设备，协同推进电动交通SiC技术降本增效与场景落地，进行深度技术分析与应用进程分享。（会议议程附文末）● 三菱电机：三菱电机将以《面向电动交通和数字能源应用的SiC功率半导体解决方案》为核心，展示SiC模块在高压快充、电驱系统等场景下的技术突破。● 天科合达：将带来《8英寸SiC衬底和外延技术进展》主题演讲，分享天科合达8英寸导电型SiC衬底的产业化进展以及8英寸导电型外延技术中的关键工艺突破。● 三安半导体：带来《顶部散热封装在功率半导体中的应用》的主题报告，分享三安半导体碳化硅功率器件封装技术的最新进展及其对高密度电力电子系统的革新价值。● 中电国基南方：聚焦《SiC MOSFET技术应用现状与研究进展》主题，中电国基南方将将介绍SiC MOSFET应用领域、旗下产品系列以及SiC MOSFET应用案例分享。 ● 大族半导体：通过《激光剥离技术助力8/12英寸SiC衬底高效量产》议题，大族半导体将展示其自主LaserMesh™界面技术与软化工艺，加速大尺寸衬底激光剥离规模化应用。会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。
往届精彩
届时，瀚天天成、中电国基南方、芯长征、元山电子、国瓷功能材料、芯研科、季华恒一等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
在大会现场，行家说研究中心将发布《SiC衬底与外延产业进展及趋势》演讲；行家说三代半研究总监张文灵同步对《全球SiC电动交通和数字能源应用进展》进行研判分析，揭示车规模块降本路径、光储充场景渗透率破局点。
此外，大会现场将联合天科合达、天岳先进、同光半导体、三安半导体、合盛新材料、中电化合物、东尼电子、芯聚能、恒普技术、华卓精科、京航特碳等众多企业，正式启动《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》的调研工程，致力于共同构建覆盖衬底-器件-系统全链的产业共识坐标系。
本次大会亮点就剧透到这里，欢迎大家扫描下方二维码报名，5月15日，我们上海见！本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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