主办单位：
中国电子电路行业协会（CPCA）
一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）
承办单位：
CPCA 科学技术工作委员会
媒体支持：
印制电路信息杂志社
PCB 信息网
征文范围
技术类
● 多层板、HDI板、特种板、先进电子封装基板新工艺和新技术
● 挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
● 高频高速和毫米波雷达PCB技术
● 新能源和智能汽车PCB技术
● AI算力芯片及服务器PCB技术
● 陶瓷基板、金属基板技术
● 精密制造工艺和高频高速板材
● 厚铜板关键制作工艺研究
管理类
● 境外建厂管理规划及相关政策
● 降耗减碳技术、绿色工厂的规划和建设
● PCB智能化生产管理、软件开发和应用
环保料类
● 新型环保技术在PCB制造过程中的应用
● 数字化在PCB行业环保管理中的运用
● 三废治理新技术、新材料及新设备推广和应用
请注意提交步骤及
各个重要时间截点
摘要提交截止日期：
2025年6月5日
＊摘要包含内容：
1、论文中英文标题及摘要,摘要字数控制在500字内，要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性
2、关键词（中英文）
3、作者必须信息：第一作者的工作单位，主要工作经历，联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张。
通过审核的论文摘要我们将以邮件回复，并按照以下要求撰写论文全文。
＊论文全文提交截止日期：2025年7月18日（如逾期未提交论文全文，则视为放弃）
＊论文提交要求：
1、 论文全文字数一般在5000字内(图表不计)，提交格式为MS Word格式，说明和图表等要标准的格式
2、 文稿一律以电子文档用E-mail形式提交至协会秘书处。
3、论文内表述请务必使用法定计量单位(不能用Oz，mil，in应该用mm表示；不能写成um应该是μm)；中文论文内不要夹杂英文，英文缩写应标注中文注释。
4、论文内的图表务必清晰，同时请务必使用法定计量单位(不能用Oz，mil，in应该用mm表示；不能写成um应该是μm)。
（对已提交的摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回；对于被编入论文集的论文，将向第一作者赠送论文资料一本。对于提交的论文有推荐刊登在印制电路信息杂志的权力）
5、请各单位提交论文时务必审核好论文的格式（包括第一作者的本人清晰证件照片）和内容后再发送到CPCA。
论文全文提交截止日期以后，我们将组织行业专家对所有论文按先进性和创新性、实用性和效益、表述条理性、论文结构规范性、论文词语规范性五大方面进行评审，评选出大会期间演讲论文及编入论文集的论文。被评选为演讲的论文将会以书面形式通知演讲者。
＊演讲者注意事项：
1、 演讲论文非商业性，不能进行相关产品的直接比较。
2、 中文讲演，非中文应在摘要上注明，并自行安排必要的翻译。
3、 为演讲人员提供当天的免费大会票。
请将论文摘要与论文全文递交至
E-mail: academy@cpca.org.cn
并注明：“CPCA Forum”
联系人：诸蓓娜
联系电话：
021-54179012、54179011*301
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来源：CPCA
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