2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

未来产链 2025-05-13 19:53

未来科技大揭秘：物联网、电动汽车、人工智能，谁将引领下一个十年？ 高精度雷达与AI如何协同？

扫描文末二维码，加入金刚石行业交流群

启明会议

5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南
三位教授担任大会主席。

大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。

TrendForce 最新半导体封测 (OSAT) 行业报告显示，2024 年全球 OSAT 产业面临技术加速进步和持续行业整合的双重挑战。日月光控股和安靠 (Amkor) 保持领先地位，而来自中国的长电科技 (JCET) 和华腾科技 (HT-Tech) 等 OSAT 供应商在政府政策和内需的推动下，营收实现了强劲的两位数增长，对现有市场秩序构成了越来越大的挑战。

TrendForce 报告显示，2024 年全球十大 OSAT 公司的总营收将达到 415.6 亿美元，同比增长 3%。日月光（ASE）以 185.4 亿美元的营收位居榜首，在前十名中占据近 45% 的份额。然而，智能手机、消费电子、汽车和工业领域复苏乏力，抑制了封装订单的增长。在测试方面，该公司也面临着竞争加剧以及部分客户内部测试需求上升的局面。

安靠（Amkor）位居第二，营收为63.2亿美元（同比下降2.8%），主要原因是汽车领域库存调整持续，以及全球汽车销售低迷。尽管消费电子产品订单开始回升，但中国和东南亚地区价格压力加剧，制约了营收增长。

长电科技以50亿美元的营收（同比增长19.3%）位居第三。随着2023年末半导体库存开始清空，消费电子产品需求有所改善。人工智能PC和中端智能手机新平台的崛起，帮助长电科技迅速填补了标准封装服务的产能。

排名第四的通富微电子营收33.2亿美元（同比增长5.6%），得益于通信和消费电子需求的反弹。主要客户AMD的强劲表现也支撑了其营收的稳定。

力成科技（Powertech Technology）位居第五，营收22.8亿美元（同比增长1%）。由于存储器封装/测试市场尚未出现明显反弹，且先进封装市场仍处于过渡阶段，力成科技的增长受到限制。

HT-Tech 以 20.1 亿美元的营收（同比增长 26%）位居第六，是十大 OSAT 厂商中年增长率最高的。该公司不仅量产中低端封装，还投资高端开发，专注于人工智能、高性能计算 (HPC)、汽车电子和内存等应用，并在中国拥有强大的本地客户群。

WiseRoad 排名第七，营收 15.6 亿美元（同比增长 5%）。其增长主要得益于半导体需求复苏和技术升级。此外，由于中美科技冲突导致一些外国竞争对手退出，TFME 得以扩大其国内业务。

得益于内存客户的强劲表现，Hana Micron 以 9.2 亿美元的营收（同比增长 23.7%）排名第八。

京元电子（KYEC）排名第九，营收 9.1 亿美元（同比下降 14.5%），主要得益于其子公司 KLTech 的出售。尽管如此，来自 AI 服务器和 HPC 芯片的需求不断增长，以及 CoWoS 测试需求的增长，仍将继续支撑京元电子的测试业务。

南茂科技以 7.1 亿美元的营收（同比增长 3.1%）位列前十，其驱动 IC 业务受益于汽车和 OLED 领域的稳定需求。

TrendForce 报告称，2024 年 OSAT 市场反映了半导体价值链的持续重组。OSAT 供应商面临着日益严格的技术要求，从异构集成和晶圆级封装 (WLP) 到芯片堆叠，再到先进测试设备的采用，以及人工智能和边缘计算驱动的高频高密度封装需求的激增。该行业正在从传统的制造模式转型，其核心战略部门以先进集成和研发为中心。