美国全球封锁华为昇腾芯片

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5 月 14 日消息，今天早些时候美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。

美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾芯片违反了美国的出口管制。

现在上述新规的一些细节也被披露，细则中要求使用华为昇腾 910B、910C 和 910D 等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。

美国商务部下属的工业与安全局（BIS）管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类：

1、" 总处理性能 "（TPP）大于等于 4800TOPS，或总处理性能大于等于 1600TOPS 并且性能密度 ( performance density ) 达到 5.92 及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元 ( DIE ) 的面积；

2、总处理性能在 2400TOPS 至 4800TOPS 之间，且性能密度在 1.6 与 5.92 之间或者是总处理性能在 1600TOPS 以上，且性能密度在 3.2 与 5.92 之间。；

3、高算力芯片的重要部件 HBM（高带宽内存），内存带宽密度大于每平方毫米 2GB/ 秒。" 内存带宽密度 " 等于每秒吉字节（GB/s）为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积（单位为平方毫米）。

细则中还指出，如果违反了上述细则，最高可以面临 20 年的监禁。

有相关专家也是解读了今天的新规，并直言 " 指导意见 " 确实挺霸道的，等于是在全球范围内逼大家在华为 H 卡和英伟达 N 卡之间选边站。

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