在智能硬件领域,高性能核心板的散热设计至关重要。本文将介绍ZLG致远电子3568系列核心版的高性能特性及其散热解决方案,帮助您更好地了解产品优势。
3568系列核心版ZLG致远电子的3568系列核心版采用Rockchip(瑞芯微)四核64位Cortex-A55架构的RK3568芯片,主频高达2GHz,具备丰富的外设接口,并支持H.265/H.264视频编解码等多媒体功能,可实现双屏一显,适用于多种复杂应用场景。
常见的散热方式在严苛的工作环境中,散热是产品研发的关键挑战之一。散热设计不仅影响产品的性能,还直接关系到产品的稳定性和使用寿命。- 主动散热,通过风扇强制排出热量,适合高热量快速散发的场景;
- 被动散热,利用物理热传导原理转移和散发热量,如金属散热片和液冷散热,适合安静或无风扇环境。
在实际产品设计中,通常会结合使用这两种散热方式,以确保产品的可靠运行。
3568系列的散热解决方案为了帮助客户更好地应对散热问题,ZLG致远电子专门设计了适用于3568系列的铝制散热片M3568-T-Cooling和Coral-Cooling。这些散热片采用高效热传导材料,能够快速导出芯片产生的热量,确保产品在高负载下也能稳定运行。同时,这些散热解决方案设计紧凑,易于集成,方便客户快速应用。如果您对3568系列核心版还有其他问题,欢迎在评论区留言! | |
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