5月14日，印度内阁宣布批准HCL与鸿海（Foxconn）在印度北方邦的合资工厂项目。
据悉，该合资工厂项目的总投资额高达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），由苹果重要制造商鸿海与印度IT巨头HCL集团共同打造，设计月产能为2万片晶圆，可生产 3600 万颗芯片。
本周三，印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw在新德里举行的新闻发布会上透露，该工厂选址于北方邦Jewar机场附近，预计2027年投入运营。届时，该厂将专注于为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片。
由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，该工厂初期并不会直接进行芯片制造，而是作为半导体封装和测试（OSAT）设施运营。据TechCrunch消息，该工厂将主要专注于为在其他地方制造的芯片提供封装和测试服务。尽管如此，Vaishnaw希望这是印度为能够制造苹果设备芯片迈出的第一步，而此次合资工厂测试的显示面板芯片将成为重要起点，他表示：“一旦该工厂建成，显示面板制造也将来到印度。”
不久前，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）曾表示，苹果公司应对美中贸易不确定性的一种方式是让印度承担更多制造和组装任务。库克暗示，深化与印度的合作意味着苹果不会因关税问题被迫提高设备价格。目前，苹果已经加大了在印度的iPhone组装力度，并将产品出口到美国和其他市场。此外，苹果还计划扩大在印度的制造基地，生产包括AirPods在内的其他设备。
如今，印度对本土半导体制造业务愈发重视。2024年2月，印度政府批准拨款高达1.26万亿印度卢比（约合150亿美元），用于在2021年宣布的100亿美元激励计划下建设首批三家半导体工厂，其中包括印度首个半导体制造工厂。
据市场消息，近期，两个拟印度本土制造芯片的项目宣告放弃，分别为Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。
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