美国全球封锁华为昇腾芯片！

-第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月28日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。

5 月 14 日消息，今天早些时候美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。

美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾芯片违反了美国的出口管制。

现在上述新规的一些细节也被披露，细则中要求使用华为昇腾 910B、910C 和 910D 等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。

美国商务部下属的工业与安全局（BIS）管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类：

1、" 总处理性能 "（TPP）大于等于 4800TOPS，或总处理性能大于等于 1600TOPS 并且性能密度 ( performance density ) 达到 5.92 及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元 ( DIE ) 的面积；

2、总处理性能在 2400TOPS 至 4800TOPS 之间，且性能密度在 1.6 与 5.92 之间或者是总处理性能在 1600TOPS 以上，且性能密度在 3.2 与 5.92 之间。；

3、高算力芯片的重要部件 HBM（高带宽内存），内存带宽密度大于每平方毫米 2GB/ 秒。" 内存带宽密度 " 等于每秒吉字节（GB/s）为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积（单位为平方毫米）。

细则中还指出，如果违反了上述细则，最高可以面临 20 年的监禁。

有相关专家也是解读了今天的新规，并直言 " 指导意见 " 确实挺霸道的，等于是在全球范围内逼大家在华为 H 卡和英伟达 N 卡之间选边站。

来源：官方媒体/网络新闻

近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得初步突破。

2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。

在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。

“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望。

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现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
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