2025未来半导体产业创新大会
—2025年5月22-24日 ● 江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店—
展商：深圳麦格米特电气股份有限公司
诚挚欢迎您莅临B5展位参观洽谈
企业介绍
产品介绍
#01 15KwMPCVD微波系统
产品介绍：
最大输出功率15Kw，集成度高，安装方便，运行稳定，频谱稳定。
#02 10KwMPCVD微波系统
最大输出功率10Kw，集成度高，安装方便，运行稳定，频谱稳定。
#03 13.56Mhz的半导体电源
产品介绍:
大会概况
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
日程安排
组织机构
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
深圳超磁机器人科技有限公司
江苏通用半导体有限公司
杭州科能工控技术有限公司
福禄克测试仪器（上海）有限公司
深圳优普莱等离子体技术有限公司
卡尔蔡司（上海）管理有限公司
广东先导元创精密科技有限公司
安徽明辨电子科技有限公司
深圳麦格米特电气股份有限公司
上海洁安流体科技有限公司
西安德盟特半导体科技有限公司
宁波兰辰光电有限公司
武汉禹工水导激光科技有限公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
众山精密科技有限公司
河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
深圳摩极科技有限公司
湖南芯聚能科技有限公司
深圳市汇芯通信技术有限公司
北京贝塔伏特新能科技有限公司
协议酒店
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
参会注册
参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 | |||
缴费方式
银行转账 | 扫码支付 |
户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 |
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