金刚石超精密磨削加工技术 哈工大教授 赵清亮 | 2025未来半导体产业创新大会(5月22-24日 江苏苏州)

未来产链 2025-05-15 19:26


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启明会议 




5月22-24日,“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州(吴中希尔顿逸林酒店)召开。本次大会国家第三代半导体创新中心(苏州)、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办,并由赵正平王宏兴、江南
三位教授担任大会主席。



大会将以“金刚石+”为核心,围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题,从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。





在现代精密加工领域,金刚石元件因其独特的物理和化学性质而备受关注。金刚石材料本身蕴含着巨大的能量,这一特性在加工过程中对各类加工方式提出了严峻挑战。成本居高不下,严重制约了金刚石元件在众多领域的广泛应用。为解决这一关键问题,金刚石超精密磨削加工技术,深入探讨其如何在保证加工精度的前提下,有效提升加工效率,从而降低加工成本。同时,将围绕激光平整化技术与超精密磨削工艺展开综合分析,全面评估这些技术在金刚石元件加工中的潜在优势与可行性。

并且对面向平面及曲面金刚石磨削加工的两种类型自研全液体静压工作轴系超精密磨床性能进行讨论。通过对这些先进设备的性能研究,旨在为金刚石元件的高效、精密加工提供新的思路与技术支撑,推动金刚石元件加工技术的进一步发展与突破,使其更好地满足现代工业对高精度、高效率加工的迫切需求。


哈工大机电工程学院教授,德国洪堡学者赵清亮将出席5月22-24日在苏州举办的未来半导体产业创新大会,分享《单晶与多晶金刚石的超精密磨削加工基础研究与装备计划》的主题报告。




嘉宾简介


赵清亮,哈工大机电工程学院教授,德国洪堡学者。2005年从德国不来梅大学精密加工实验室回到哈工大创立精密磨削实验室(LPG)。基于多种类型项目支持,围绕硬脆材料复杂表面光学/机械元件的超精密磨削加工技术进行了长期研究,并于2017年获得度黑龙江省技术发明一等奖:“复杂表面光学元件的超精密加工关键技术”。经多年深耕,已经培养博士24名,硕士90余名,在超精密磨削加工工艺与装备研制方面形成了国内先进的技术平台与能力。



报告摘要


    因其材料本身蕴含能量巨大,依据能量守恒定律,单晶和多晶金刚石元件在各种类型加工方式下的材料去除率极低,因此导致其加工效率低,加工成本也极高。本文以金刚石元件的超精密磨削加工技术作为保证精度并提升效率的前提,围绕激光平整化、超精密磨削工艺进行综合分析,并对面向平面及曲面金刚石磨削加工的两种类型自研全液体静压工作轴系超精密磨床性能进行探讨。




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    图片

    大会概况


    在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下,半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性,被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势,更在于其跨越材料体系,与第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)及碳基电子技术、第四代(氧化镓)半导体的协同创新潜力。然而,当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。


    面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求,金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手,重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上,旨在搭建产学研协同平台,推动金刚石与其他半导体技术的深度融合,探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径,为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。


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    日程安排



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    组织机构

    主办单位:西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链

    协办单位:国家第三代半导体创新中心(苏州)

    支持单位:中国国际科技促进会半导体产业发展分会

    承办单位:宁波启明产链信息科技有限公司

    大会主席:赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授

    支持媒体:宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
    鸣谢单位:


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    协议酒店

    议酒店协议价:

    ▶ 吴中希尔顿逸林酒店,500元/间/晚(大标同价);

    ▶ 希尔顿花园酒店大床房,360元/间/晚(大标同价)


    交通路线:

    ▶地铁:苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站,随后步行900米到达酒店。

    ▶驾车:预计23km 路程40分钟,车费约55元。


    5

    参会注册

    委会联系方式
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    联系人:Mia Wang
    电话:18158256081
    邮箱:mia@flink.org.cn

    会议费(单位:元/人)

    参会代表

    2800/

    学生代表

    1500/

    *团体参会(3人及以上)享受9折扣优惠;

    *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等;

    *如需预定会议酒店,可通过会务组享受团体协议价。


    缴费方式

    银行转账

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    户 名:宁波启明产链信息科技有限公司

    开户行:招商银行宁波镇海支行

    账 号:574910559410001


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