启明会议
在现代精密加工领域,金刚石元件因其独特的物理和化学性质而备受关注。金刚石材料本身蕴含着巨大的能量,这一特性在加工过程中对各类加工方式提出了严峻挑战。成本居高不下,严重制约了金刚石元件在众多领域的广泛应用。为解决这一关键问题,金刚石超精密磨削加工技术,深入探讨其如何在保证加工精度的前提下,有效提升加工效率,从而降低加工成本。同时,将围绕激光平整化技术与超精密磨削工艺展开综合分析,全面评估这些技术在金刚石元件加工中的潜在优势与可行性。
并且对面向平面及曲面金刚石磨削加工的两种类型自研全液体静压工作轴系超精密磨床性能进行讨论。通过对这些先进设备的性能研究,旨在为金刚石元件的高效、精密加工提供新的思路与技术支撑,推动金刚石元件加工技术的进一步发展与突破,使其更好地满足现代工业对高精度、高效率加工的迫切需求。
嘉宾简介
报告摘要
大会概况
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下,半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性,被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势,更在于其跨越材料体系,与第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)及碳基电子技术、第四代(氧化镓)半导体的协同创新潜力。然而,当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求,金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手,重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上,旨在搭建产学研协同平台,推动金刚石与其他半导体技术的深度融合,探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径,为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
日程安排
组织机构
主办单位:西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位:国家第三代半导体创新中心(苏州)
支持单位:中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位:宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席:赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
协议酒店
会议酒店协议价:
▶ 吴中希尔顿逸林酒店,500元/间/晚(大标同价);
▶ 希尔顿花园酒店大床房,360元/间/晚(大标同价);
交通路线:
▶地铁:苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站,随后步行900米到达酒店。
▶驾车:预计23km 路程40分钟,车费约55元。
参会注册
参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会(3人及以上)享受9折扣优惠; *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等; *如需预定会议酒店,可通过会务组享受团体协议价。 |
缴费方式
银行转账 | 扫码支付 |
户 名:宁波启明产链信息科技有限公司 开户行:招商银行宁波镇海支行 账 号:574910559410001 | |
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