5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南
三位教授担任大会主席。
大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。
在当前半导体产业蓬勃发展的大背景下，碳化硅等单晶材料因其卓越性能，在大尺寸器件制造领域展现出巨大潜力。然而，在碳化硅晶锭切片加工环节，传统多线切割技术面临诸多困境。碳化硅的高硬度与脆性特质，致使传统切割过程中曲翘、开裂等问题屡见不鲜，这不仅造成了很高的材料损耗率，还显著拉长了加工周期，极大抑制了产率的提升。长此以往，制造成本不断攀升，严重束缚了大尺寸碳化硅器件制造技术的前进步伐。在此严峻形势下，激光切片技术应运而生，有望成为破局关键。该技术凭借独特优势，可大幅削减材料损耗，实现加工效率的跨越式提升，进而显著提高产率。南京大学敏锐洞察到这一技术趋势，针对高硬脆半导体单晶材料切割难题展开深入研究，成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备，并在大尺寸碳化硅、金刚石和氧化镓等单晶激光切片技术领域取得了令人瞩目的进展。南京大学电子科学与工程学院教授、博士生导师修向前将出席5月22-24日在苏州举办的未来半导体产业创新大会，分享《大尺寸碳化硅/金刚石单晶激光切片技术研究》的主题报告。
修向前，南京大学电子科学与工程学院教授、博士生导师，国家重点研发计划项目首席科学家，长期从事宽禁带/超宽禁带半导体单晶衬底设备研制与衬底材料生长研究和应用。
由于碳化硅的高硬度和脆性，传统多线切割技术在碳化硅晶锭切片加工过程中导致曲翘开裂等问题频发，材料损耗率高且加工周期长，产率低。这不仅增加了制造成本，还限制了大尺寸碳化硅器件制造技术的发展。采用激光切片技术可以大大的降低损耗，提升产率。南京大学针对高硬脆等半导体单晶材料切割的难题，研发了大尺寸碳化硅激光切片设备，本论文介绍了在大尺寸碳化硅、金刚石和氧化镓等单晶激光切片技术方面的进展。面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
支持媒体：宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
扫码添加小助手微信，备注“单位+姓名"，进入金刚石行业微信交流群会议费（单位：元/人）参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 |
缴费方式
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户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 | 
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