5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南
三位教授担任大会主席。
大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。
当前半导体产业正处于快速发展与变革阶段，随着技术的不断迭代升级，从第二代半导体向第三代、第四代半导体迈进。在此背景下，先导科技集团凭借其综合服务解决方案，覆盖材料、衬底及零部件等多个关键环节，致力于推动整个半导体产业的创新发展。其中，金刚石材料因具备独特优势，其战略价值愈发凸显，不仅在自身材料领域表现出色，还能够与第三代半导体（如氮化镓）以及第四代半导体（如氧化镓）实现协同创新，为半导体产业的持续进步注入新动力，充分展现了在产业中的重要作用和广阔应用前景。目前半导体行业存在以下难点：一方面，第三代和第四代半导体技术（如氮化镓、氧化镓等）本身的研发、性能提升、工艺优化、规模化生产以及产业协同等问题待解决；另一方面，金刚石这种具有战略价值的材料，虽然具备诸多优势并存在与第三代、第四代半导体协同创新的潜力，但在挖掘和实现其跨材料体系协同创新的具体技术路径、应用场景拓展、结合工艺优化等方面面临挑战。先导科技集团新业务开发中心 业务总监 赵宇喆将针对上述半导体行业难点出席《2025未来半导体产业创新大会》，讲述 先导科技集团《从材料-衬底-零部件，的综合服务解决方案赋能二三四代半导体产业》主题报告。
赵宇喆长期从事镓体系化合物半导体的产业化工作和项目管理工作，目前主要负责先导科技集团新业务板块的半导体零部件、MFC等在化合物半导体产业的导入工作。曾参与集团化合物半导体新项目的管理工作，领域覆盖砷化镓/氮化镓/氧化镓，从材料端到衬底端以及工艺部分的预研及产业化工作。曾任复旦大学绿色照明上虞研究院执行院长，绍兴市上虞区政协委员（科技界别），在产业界具备深厚资源。
- 金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如氮化镓）及第四代（如氧化镓）半导体的协同创新潜力。
- 先导科技科技集团是全球领先的稀散⾦属（如高纯镓）、先进材料和资源回收解决方案综合服务商，
- 本报告将重点介绍先导科技集团对镓体系二三四代半导体与金刚石半导体的产业思考、协同布局以及服务能力。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
支持媒体：宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
扫码添加小助手微信，备注“单位+姓名"，进入金刚石行业微信交流群会议费（单位：元/人）参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 |
缴费方式
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户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 | 
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