5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴教授担任大会主席。
大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨，目前已有30+家高校/企业确认演讲。
半导体键合技术，作为芯片制造的核心环节，其精度和效率直接决定芯片性能。然而，长期以来，高端键合设备市场被海外企业垄断，中国半导体企业面临技术封锁、成本高昂和交付周期长等挑战。这些因素无疑成为了中国半导体产业迈向高端化的巨大障碍。但目前高端键合设备长期被海外企业垄断，国产化进程面临技术封锁、成本高昂和交付迟缓等挑战。青禾晶元坚定选择自主创新，以核心技术突破行业壁垒，为中国半导体产业提供高效、可靠的键合解决方案。”北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理刘福超将出席5月22-24日在苏州举办的未来半导体产业创新大会，分享《新一代半导体材料键合集成技术及应用》的主题报告。
毕业于清华大学。长期从事先进异质集成技术研究和产业化推进工作，具有集成电路高级工程师和工业（管理）高级工程师职称，曾在电子信息产业和晶体材料生长及加工产业从事近十年研发管理工作。完成国家自然科学基金等项目多项，具有特许金融分析师CFA、中国证券从业资格、司法考试（客）、ISO、精益生产绿带等证书，在世界100强企业从事材料生产管理工作5年以上、投资规划工作5年以上。
先进键合技术是诸多半导体制造过程中不可缺少的重要环节，可以广泛应用在先进封装、显示面板、先进基板、功率电子和MEMS传感器制造等领域。随着半导体技术的发展，键合越来越受到重视，在半导体材料、器件制作和系统集成等多个维度上成为了一个新的发展趋势。在半导体材料方面，键合技术成为不同材料融合的主要途径;在半导体器件方面，键合可以实现三维堆叠，打破光刻瓶颈，突破平面器件限制;在系统集成层面上，键合集成可以综合“延续摩尔”和“超越摩尔”两条路径的成果，显著提升微电子系统能力和价值。报告将重点介绍新一代半导体材料键合技术发展趋势与挑战、先进键合技术与应用。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
支持媒体：宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
扫码添加小助手微信，备注“单位+姓名"，进入金刚石行业微信交流群会议费（单位：元/人）参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 |
缴费方式
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户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 | 
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