免费参会！——2025未来半导体产业创新大会（江苏·苏州 5月22-24日）

在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。

面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。

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日程安排

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组织机构

主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链

协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）

支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会

承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司

大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授、江南 中科院宁波材料技术与工程研究所研究员

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协议酒店

会议酒店协议价：

▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；

▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；

交通路线：

1）无锡硕放机场——苏州吴中希尔顿逸林酒店

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（驾车全程55km，预计1h）

2）苏州火车站——苏州吴中希尔顿逸林酒店

▶ 地铁：苏州火车站乘坐7号线地铁→木里站或苏州湾北站→步行900米到达酒店。

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