插播：目前，天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
新增SiC控制器项目
力冠微电子：
SiC装备项目落户济南
近日，据力冠微电子官微透露，他们的二期扩产能项目已与济南槐荫经济开发区政府成功签约。
据了解，本次签约的山东力冠微电子装备产业园二期项目计划总投资数亿元，将建设7万平方米智能化生产基地，新增12英寸SI-CVD设备、SiC-PVT设备、AI工艺控制系统等10条高端产线。
项目建成后，将成为国内领先的半导体装备智能制造示范基地，预计年产值突破15亿元，带动本地就业超800人，并吸引10家全球核心供应商落地，进一步强化槐荫区在半导体装备领域的产业集聚效应。
值得注意的是，力冠微电子进一步透露，他们的硅基8英寸立式机台、8英寸/12英寸SiC-PVT设备获得国际知名客户验证与认可、12英寸SiC-PVT电阻设备技术迭代取得显著进展，设备良率突破99.2%。
其中，他们自主研发的8英寸PVT碳化硅长晶炉已实现批量销售，涵盖感应加热与电阻加热两种技术路线，目前已成功导入国内外头部客户产线。
在8英寸技术成熟的基础上，力冠微电子进一步攻克了12英寸PVT电阻加热长晶炉的研发难关，并于近期完成首批两台设备的交付，计划2025年实现12英寸设备批量供货。
同光半导体：
SiC衬底项目已验收
近日，据全国建设项目环境信息公示平台透露，河北同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目已经顺利通过竣工环保验收。
据了解，河北同光科技发展有限公司由同光半导体完全控股，该项目总投资约3.89亿元，属于扩建项目，完全投产后可实现年产7万片碳化硅单晶衬底，已于2025年3月开始试运行。
值得关注的是，今年2月，同光半导体的年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目正式启动，预计总投资8.82亿元，2027年全部投产。此外，同光半导体还成功研发出12英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）等重点产品。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
