小米手机SOC芯片"玄戒O1"正式官宣！

小米坚持“造芯”终于取得突破性进展。5月15日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布：小米自主研发设计的手机SoC芯片（名为玄戒O1）即将在5月下旬发布。

业界沸腾了。这意味着，一旦实现量产，小米将真正成为全球第四家拥有自研手机SoC芯片的手机品牌，此前业界只有苹果、三星、华为具备这项硬核能力。这也将是中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破。

• 探索起步：澎湃 S1 的诞生与挫折（2014-2017 年）
  2014 年，小米成立全资子公司松果电子，正式启动手机 SoC 研发项目。2017 年 2 月，发布首款自研芯片澎湃 S1，采用台积电 28nm 工艺，搭载于小米 5C。该芯片为八核 A53 架构，集成 Mali-T860 GPU，支持 VoLTE 通话。但受限于制程落后和基带能力不足，性能与同期竞品存在差距，市场反响未达预期，后续研发因多次流片失败陷入停滞。澎湃 S1 虽未成功，却为小米积累了芯片设计经验，成为国产手机厂商自主造芯的标志性尝试2。

• 专项芯片转向（2017-2024 年）
  澎湃 S1 遇挫后，小米调整策略，转向影像、充电等细分领域的小芯片研发，推出了澎湃 C1（2021 年，首款自研影像芯片，独立于 SoC，提升自动对焦、白平衡和曝光精度，搭载于小米 MIX FOLD 折叠屏手机）、澎湃 P1（2021 年，业界首个谐振充电芯片，支持 120W 单电芯快充，显著降低热损耗，应用于小米 12 Pro）、澎湃 G 系列（2023 年，电池管理芯片，优化能效与充电安全，进一步完善芯片矩阵）等2。
• 重回 SoC 主航道（2025 年）
  2025 年 5 月 15 日，雷军官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1，标志着小米重回手机主芯片赛道。据称该芯片采用台积电第二代 4nm（N4P）工艺，性能对标骁龙 8 Gen1，部分场景接近骁龙 8 Gen22。
  
  

现在，经过十年的耕耘，小米SoC芯片终于杀出一条“血路”。目前，玄戒O1的具体情况尚不清楚。不过，企查查数据显示，北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。

有业内人士感叹，小米“造芯”终于大成，雷军要“开芯”了。玄戒O1若成功量产，毫无疑问将推动国产手机厂商减少对外依赖，并可能激励更多企业加入芯片研发行列，使我国半导体产业链进一步迈向自主可控。