5月15日晚，小米CEO雷军发文宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。
在官宣玄戒O1的内部讲话中，雷军表示，这是小米造芯十年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点，造芯片是公众和米粉朋友们对小米的殷切期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，小米将勇往直前。
早在2017年，小米就推出了首款手机SoC澎湃S1。这款芯片由松果打造，采用28nm工艺制程，但随之而来的技术、专利、资金壁垒使小米在接下来的几年中没有再推出过自研芯片。
直到2021年，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1，再次开启了自研芯片之路。在此前央视推出的一部纪录片中，小米ISP芯片架构师表示，选择以该芯片为起点重新出发，后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。显示出小米投入自研芯片的决心。
近年来，小米陆续推出了澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等。
如今，在经历了多年的打磨之后，小米再次推出自研SoC，全新命名的“玄戒O1”芯片即将面市。据行业爆料，玄戒O1是由小米自主设计研发的旗舰级芯片，采用八核三丛集设计，基于台积电N4P制程工艺打造，将由小米15S Pro首发搭载。
5月16日，雷军发文称：“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了”，配图是2017年2月小米首次芯片发布会的照片。
“玄戒O1”的官宣标志着小米的十年造芯路抵达了一个关键里程碑，或将为行业注入新活力，后续市场表现值得关注。
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