昨夜晚间，小米雷军发布了一项消息，表示小米自主研发设计的、名为玄戒O1的手机SoC芯片即将在五月下旬发布。
按照雷军在微博中所说，小米的造芯始于2014年9月。
翻开资料，小米当时成立了一家名为北京松果电子的全资子公司。据甲子光年在报道中描述，对于当时的情景，雷军有过这样的描述：绝大部分人心里都会七上八下，因为不知道冲出去是死是活。而我心里稍微平静一些，因为我已经做好了干十年的准备。
到了小米于2017年2月28日，小米也终于发布了手机芯片的首个成果——松果澎湃S1手机芯片。作为一颗定位为中端手机芯片，澎湃S1采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。该芯片也首发搭载于小米5C上。
而后，小米的手机AP几经沉浮，也没有下文。不过，公司在此期间还是发布了电源管理芯片、自研影像芯片等一系列大家眼里的“小芯片”，松果也在接下来几年被拆分，直到2021年成立上海玄戒，小米造芯，重回主干道。
和之前一样，小米造芯，应该也不会是坦途。尤其是考虑到之前的哲库折戟，现在中美竞争关系，让小米的前行之路，必将挑战重重。尤其是在基带方面带给小米的挑战，更是不容忽视。尤其是苹果自研基带的经历，加大了大家对这方面的担忧。
多年来，苹果系统地将关键技术引入内部，从 2010 年的 A4 CPU 开始，接着是 2017 年的 GPU 业务、2018 年的电源管理，以及 2020 年推出内部 M1 Mac 处理器。这种转变是由内部开发和战略收购共同推动的，这使得苹果能够对其供应链保持更严格的控制。然而，调制解调器技术仍然是苹果无法直接控制的关键技术之一。高通在蜂窝连接领域占据主导地位，多年来一直为苹果提供调制解调器。两家公司之间的关系经常出现争议，最终在 2017 年因许可费而引发了一场重大法律纠纷。这场纠纷于2019年得到解决，并达成了一项多年协议，高通继续向苹果提供调制解调器技术。
然而，苹果寻求开发自己的替代方案只是时间问题。在英特尔与2019年宣布退出移动调制解调器业务之后，苹果在当年晚些时候收购了英特尔的调制解调器业务，加紧了公司在这方面的布局，并终于在今年带来了自研的C1基带。
所以，小米这颗芯片会是什么规格？小米又会如何平衡与高通的关系呢？公司的基带业务，又将如何规划呢？我们静待这颗芯片揭开真正的神秘面纱。
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