“小巨人”释放大能量这家企业超细线路PCB占有率全国第三

今日锡山，生机勃发，活力奔涌。从广阔园区到现代工厂，从生产车间到研发中心，锡山经济技术开发区聚焦“三特四新”产业集群，以党建为引领，积极开展“把支部建进园区”工作，探寻新质生产力的“发展密码”，向“新”谋变，以“质”行远，推动区域经济高质量发展迸发强劲活力。即日起，本公众号将推出系列专题《探寻新质生产力的“红色能量”》。本篇为专题一：高德（江苏）电子科技股份有限公司。

专注市场，构建服务新优势

印制电路板作为电子产品之母，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，也是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。自2010年成立以来，高德电子以“多品种、小批量、高品质、快速交付”的服务模式，深入洞察客户需求，及时挖掘市场机会。以高密度互联印刷电路板为例，高德电子所研制的八层电路板需走3次内层流程和1次外层流程，3次压合仅需10天，生产效率在行业内首屈一指，企业迅速站稳市场脚跟。

2012年11月，企业进军高阶市场，新项目以研究、设计、生产、销售新型电子元器件为主，应用于汽车、计算机、消费电子、通信、医疗等领域，生产规模的迅速扩大让企业效益稳步提升。目前，高德电子已拥有主导产品80个，自主技术占主导产品比重达到90%以上，并与西门子、施耐德、爱默生、英业达等国际一线知名品牌建立了紧密合作关系。

加速研发，构筑技术硬实力

高德电子以党建引领企业高质量创新研发，聚焦关键核心技术，党员技术骨干带头研发攻关，打破行业技术壁垒。截至目前，累计获得发明专利45项，省高新技术产品5个。以任意互联电路板为例，市场上任意互联电路板的层数最多为12层，而高德电子研发的16层任意互联电路板，采用高耐热性、低膨胀系数的FR4材料，可经过7次压合、8次镭射、8次填孔电镀及8次影像转移，具备超高阶及多层设计，有更多的空间布置线路以实现更强大的功能，成功实现首创性技术突破。主导产品超细线路印制电路板，使用50um的芯板和35um的半固化片进行压合，采用不溶性阳极电镀、镭射直接成像、真空二流体蚀刻等工艺，促使产品的焊盘及线路排布更密集，线宽/线距达到40/40um，实现了体积小、高度智能化的绝对优势，国内市场占有率居全国第三。

加快转型，构造发展“生命线”

随着人工智能技术的发展，质量管理迎来了全新的机遇和挑战。为加快推动数智化转型升级，公司参考《智能制造典型场景参考指引》，秉持“安全+自动化”的理念，通过分阶段引入先进设备与智能化系统，逐步构建起高效、智能的硬件基础设施，为智能工厂建设提供了强有力的硬件支撑。在信息化系统及数据建设方面，集成SAP、MES、SPC、InCAM™等系统，全力构建覆盖生产、管理、决策的全链条智能化体系，实现生产经营全流程数字化、精细化，提升了订单交付准时率。2023年，公司获评江苏省工业互联网示范工程（标杆工厂类）。