TSS2025
6,10
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2025年,全球半导体产业在复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破的三重变量中深度演进。AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成,晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展,先进封装产能需求持续攀升,存储芯片周期波动仍存不确定性,第三代半导体产业化进程全面提速。
展望未来,在AI与机器人浪潮驱动下,半导体产业技术变革与产业机遇并存,但也同样面临一系列挑战。
2025年6月10日(周二),TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Seminar 2025)”。
本次会议为主要面向产业链高层的精品会议,行业精英云集,全程干货分享交流。
目前,演讲嘉宾团队已集结完毕。届时,集邦咨询多位重量级资深分析师将持续聚焦AI人工智能领域,围绕晶圆代工、IC设计、内闪存、服务器、宽禁带半导体等产业链热门议题,全方位剖析半导体产业现状与未来,敬请期待!
演讲嘉宾:郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理
分享主题:AI持续升温,全球半导体市场战略布局
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演讲嘉宾:储于超 集邦咨询研究副总经理
分享主题:IC设计与半导体市场趋势分析
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演讲嘉宾:敖国锋 集邦咨询研究经理
分享主题:AI热潮下的存储需求:闪存市场的新机遇
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演讲嘉宾:曾伯楷 集邦咨询资深研究经理
分享主题:AI时代的算力出海口:机器人产业趋势剖析
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演讲嘉宾:许家源 集邦咨询分析师
分享主题:从HBM供需侧解析内存行业发展趋势
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演讲嘉宾:龚明德 集邦咨询研究经理
分享主题:AI服务器市场预测及供应链动态解析
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演讲嘉宾:龚瑞骄 集邦咨询分析师
分享主题:SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析
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