每周观察|2024年全球前十大封测厂营收排名；2024年SiC衬底营收年减9%；云端巨头自研ASIC进程…

原创 TrendForce集邦 2025-05-16 12:08

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SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观

根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。

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2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。

TrendForce集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。

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AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC

根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。

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