启明会议
对于小米来说，当下公司正面临着一个极为艰难的选择性难题，在芯片自主研发以及汽车运作这两方面，小米只能孤注一掷、全力向前冲。
5 月 15 日晚间，雷军在微博上公布消息，称小米即将于 5 月下旬发布一款手机芯片。雷军还在微博中表示，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片被命名为 “玄戒 O1”，其很快将正式与大家见面，等到那时，大家可以前往官方旗舰店去体验这款芯片的实际运行情况。
据最新消息，小米独立研发的 “玄戒 O1”SoC 芯片是一款定位于旗舰级的手机 SoC 芯片，其性能有望突破众人预期，与当下旗舰 SoC 相抗衡。
该芯片选用台积电 N4P 制程工艺，运用常见的八核三丛集架构，综合性能接近骁龙 8 Gen1，甚至有潜力媲美骁龙 8 Gen2，展现出超凡的性能实力，堪称小米芯片领域的重磅之作。具体架构为 1 颗 3.2GHz 超大核、3 颗 2.5GHz 性能核以及 4 颗 2.0GHz 能效核组成，在网络上有传闻指出其采用 4nm 工艺，但尚未得到官方证实。据推测，“玄戒 O1” 或将首发应用于小米 15S Pro，且小米平板 7 Ultra 也存在搭载该芯片的可能性。
此前，小米公布消息称，5 月 22 日将举办新品发布会，届时将推出小米 15S Pro、Civi 5 Pro 两款新手机以及一款旗舰级平板电脑。在分析师看来，这三款产品不仅承载着小米对高端市场的期望，还蕴含着其重塑产品矩阵、生态构建闭环的战略考量。
小米开启造芯之旅，自主研发之路意义非凡。这不仅能显著提升品牌影响力，加固公司护城河，对未来提高利润率也起着至关重要的作用，同时还推动了芯片产业发展，有效规避芯片断供风险，保障公司销量稳定，彰显未雨绸缪的智慧。
上海玄戒技术有限公司于 2021 年成立，注册资本高达 15 亿元，由小米高级副总裁曾学忠担任执行董事兼总经理。曾学忠曾是国产手机芯片厂商紫光展锐的 CEO，其丰富的行业经验为玄戒的发展注入强大动力。2023 年 6 月，玄戒科技增资至 19.2 亿元，同年 10 月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本达 30 亿元，同样由曾学忠领导。
小米造芯之旅始于 2014 年，2017 年便发布了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，采用 28nm 工艺，流片速度之快令业界惊叹。此后，小米在影像、快充、电源管理等领域陆续推出多款自研芯片，如澎湃 C 系列、P 系列、G 系列等。2021 年，小米推出自研影像芯片澎湃 C1 和充电管理芯片澎湃 P1，战略重心转向专用芯片。2022 年，又推出澎湃 G1 电池管理芯片。
雷军表示，玄戒 O1 是小米造芯十年的阶段性成果，更是小米突破硬核科技的新起点。小米集团计划未来五年投入超 1000 亿元用于研发，大规模投入底层核心技术。据半导体芯情分析，尽管前期小米造芯投入大、回报少，但芯片对小米至关重要，关乎未来发展。小米未来将推出更多芯片和产品，对完善小米生态具有重大意义。
