启明会议
为满足 TSV 制造和多芯片堆叠需求，晶圆正向大尺寸、超薄化发展。大尺寸晶圆提高制造效率，但超薄化晶圆加工易翘曲、破损，影响良率和精度。临时键合技术能将晶圆固定在载体上，为脆弱晶圆提供支撑，保障其在背面加工、3D 堆叠等高精度操作中的稳定性。
晶圆减薄技术对电子产品小型化和高性能至关重要，它可缩小芯片尺寸、提升散热性能，增强芯片运行效率与可靠性。封装时，减薄晶圆能减小封装体积，使 3D 封装多芯片堆叠更紧密。常用减薄方法有机械研磨和化学机械抛光（CMP），但大尺寸晶圆减薄易翘曲变形，需精确工艺控制。
总之，晶圆临时键合与减薄技术是实现高性能、小型化电子产品的重要支撑，在未来3D 封装和高性能计算等领域将愈发重要。
嘉宾简介
报告摘要
大会概况
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
日程安排
组织机构
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
协议酒店
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
参会注册
参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 | |||
缴费方式
银行转账 | 扫码支付 |
户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 |
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