重庆市第五中级人民法院最新信息显示，聚力成半导体（重庆）有限公司正面临生死存亡的关键时刻。4月9日，广东中保维安保安服务有限公司以"不能清偿到期债务且具有重整价值"为由申请对其破产重整，却在审查期间突然撤回申请。令人意外的是，撤回次日（5月8日），该公司再度出手，直接申请破产清算。法院已要求聚力成半导体在7日内提交异议，这场关乎企业存续的法律博弈已进入倒计时。
作为聚力成半导体（上海）的全资子公司，重庆聚力成曾承载着第三代半导体产业的厚望。2018年落户重庆大足高新区的氮化镓外延片及芯片生产基地，规划投资50亿元建设21条产线，预计年产值超100亿元，项目连续两年入选重庆市重大建设项目。其核心团队来自台积电、中芯国际等龙头企业，掌握硅基/碳化硅基氮化镓外延片核心技术。
2020年B轮融资中，赛伯乐领投1.7亿元，上汽加州风投跟投，合计融资近3亿元；2021年更吸引阿里系云锋基金、中金浦成等知名机构入局，估值持续攀升。但伴随而来的是多地项目停滞：重庆基地仅实现3条产线量产，盐城10亿元扩产计划未见实质进展。
企查查数据显示，聚力成上海、重庆两家主体均已列为失信被执行人，涉及劳动争议、合同违约等多项纠纷。此次破产清算申请若成立，不仅意味着50亿级项目的搁浅，更将波及整个氮化镓产业链布局。在第三代半导体国产化进程加速的背景下，这家曾被视为技术标杆的企业命运将如何转折，业界正密切关注法院的最终裁定。
2019年-2022年，中国半导体行业在“卡脖子”焦虑与狂热资本的裹挟下，经历了一场空前的造芯狂潮，超千亿资本涌入，造就了中国半导体史无前例的发展黄金期。然而，狂欢之下，创业者或主动或被动签下对赌的“卖身契”，早已埋下伏笔——投资机构坐享击鼓传花的估值泡沫红利，随着基金七年周期行至尾声，一份份“对赌协议”已进入兑现倒计时。
据不完全统计，超过80%的芯片设计企业在融资协议中嵌套了对赌条款。若以2019年-2022年融资高峰期来看，这些条款大多要求企业实际控制人在2025-2026年若无法实现上市，需以个人资产承担数亿乃至数十亿元的回购义务。如今，行业周期下行、IPO收紧、技术攻坚滞后三重利空叠加，半导体赛道正从“政策风口”沦为“爆雷重灾区”。创始人质押房产、技术团队溃散、僵尸企业垂死挣扎。当对赌倒计时与产业转型期狭路相逢，这场牵涉国运的战略产业，究竟需要一场痛彻骨髓的市场出清，还是一次政策兜底的紧急救援？
