5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南三位教授担任大会主席。
大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。
碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能，因此外延应用对碳化硅晶片表面质量的要求极为严苛。碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定，传统加工方法不完全适用。受加工技术的制约，目前高表面质量碳化硅晶片的加工效率极低。碳化硅单晶的加工过程主要分为切片、薄化和抛光。全球碳化硅制造加工技术和产业尚未成熟，在一定程度上限制了碳化硅器件市场的发展，要充分实现碳化硅衬底的优异性能，开发高表面质量碳化硅晶片加工技术是关键所在。河南工业大学教授 栗正新将出席5月22-24日在苏州举办的未来半导体产业创新大会，分享《碳化硅晶圆衬底金刚石加工技术现状与趋势》的主题报告。
河南工业大学材料学院教授，博士生导师，河南工业大学高新产业技术研究院名誉院长，首席科学家，商丘市产业创新发展研究院院长，全国超硬材料行业协会专家委员会副主任、全国磨料磨具行业专家委员会常务主任、全国磨料磨具标准化委员会委员。河南省高校学术技术带头人，河南省机械工程学会常务理事，九三学社河南省委常委、河南工业大学委员会主委。《金刚石与磨料磨具工程》期刊编委、《超硬材料工程》期刊编委。主持完成国家重大专项、河南省重大科技专项和河南省自主创新资金项目等研究课题。获河南省科技进步一等奖2项。主持编写完成国家标准3项，和企业合作项目40多项。发表论文200多篇，完成省级科技成果6项，出版编著4部，已授权发明专利5项、软件著作权6项。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，其晶圆衬底的高精度加工是推动功率器件性能提升的关键环节。金刚石凭借其高硬度、低热膨胀系数等特性，成为实现SiC晶圆超精密加工的理想材料。当前，碳化硅晶圆衬底金刚石加工技术已形成化学机械抛光（CMP）、激光辅助加工、超声振动加工等多元化技术路线。CMP技术通过化学与机械协同作用，可实现表面纳米级平坦化；激光辅助加工则能有效降低材料去除难度，提升加工效率。然而，这些技术仍面临加工效率与表面质量难以平衡、工具磨损严重、加工成本高昂等挑战。未来，碳化硅晶圆衬底金刚石加工技术将朝着绿色化、智能化、高效化方向发展。多技术复合加工、智能加工参数调控以及新型金刚石工具研发，将成为突破现有技术瓶颈的重要路径，助力第三代半导体产业迈向更高性能与更低成本的新阶段。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
支持媒体：宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
扫码添加小助手微信，备注“单位+姓名"，进入金刚石行业微信交流群会议费（单位：元/人）参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 |
缴费方式
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户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 | 
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