趋势丨哪些芯片厂商,在挖AI玩具的新金矿?

AI芯天下 2025-05-17 20:30

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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前言
AI玩具从简单的离线语音到在线对话再到接入大模型,其智能化、互动性、可玩性将越来越强。

AI玩具行业也出现了不少新兴公司推出创新的产品一跃成为热门伴手礼



作者 | 方文三
图片来源 |  网 络 


大模型赋予玩具“智慧大脑”


从市场数据来看,2024年全球AI玩具市场规模达181亿美元,且预计到2033年将增长至600亿美元,年复合增长率超14%,亚洲市场占据主导地位。


国内市场增长更为迅猛,2024年中国AI玩具市场规模达50亿元,同比增长45%,预计2025年将突破80亿元 ,展现出巨大的市场潜力。


AI大模型的突破是AI玩具爆火的核心技术引擎。字节跳动豆包、百度文心一言、阿里通义千问等大模型通过API接入玩具,实现了从简单预设指令到自然对话交互的跨越,赋予玩具上下文理解、多轮对话能力。


字节跳动“显眼包”AI玩具,其内嵌豆包大模型,不仅能陪孩子聊天、讲故事,还可根据孩子情绪做出不同反应,实现情感交流,甚至在二手平台价格一度被炒至500元。


消费者对玩具的需求已从单纯娱乐,拓展到教育、陪伴等附加价值。对孩子而言,AI玩具是智能学习伙伴,可辅助学英语、辅导作业


对单身人士和老年人,AI玩具能缓解孤独,提供情绪价值。在单身经济崛起、老龄化加剧的背景下,其情感陪伴功能精准契合市场需求。



AI玩具究竟需要哪些芯片


芯片作为AI玩具的“大脑”,决定着其智能程度和交互体验。


AI玩具在提升用户体验中,更重要的是需要多模态交互、自主学习和情感计算等功能,这都需要强大的计算能力。此外,对于语音交互、视觉处理等也提出了要求。


因此,AI玩具这波热潮,对于算力芯片、语音交互、视觉处理、多模态SoC等专用芯片需求较大。

厂商竞速国内外企业纷纷抢占市场


看到AI玩具市场巨大潜力,众多芯片厂商纷纷入局,推出针对AI玩具的芯片解决方案,试图在这片新蓝海中抢占先机。


乐鑫科技作为物联网芯片领域佼佼者,凭借ESP32系列芯片在AI玩具市场占据一席之地。除ESP32-S3,乐鑫ESP32-P4也带有本地AI处理功能,能加速神经网络计算和信号处理等工作。


该系列芯片不仅具备强大处理性能和无线连接能力,还获得OpenAI开源项目及微软IoT编程语言支持,并与火山引擎合作推广豆包大模型在IoT设备的应用方案,为AI玩具智能化提供有力支持。


瑞芯微RK3576、RK1808、RK3562等芯片覆盖从基础交互到高阶AI功能的智能终端市场需求。其中,RK3576可提供较强综合处理能力,适用于对性能要求较高的AI智能终端,支持复杂语音交互、图像识别等功能,能满足桌面机器人、高阶智能陪护设备等AI玩具需求 。


全志科技针对AI玩具语音交互和情感陪伴需求,推出R128芯片。该芯片双核心架构和集成的多种功能模块,使其在语音处理和音频输出方面表现出色,为用户带来高品质语音交互体验,成功助力汤姆猫AI语音情感陪伴机器人落地。


炬芯科技ATS3703集成四核CPU,具有独立3D GPU,能为用户提供最佳使用体验。该芯片提供丰富接口,可轻松集成蓝牙、WiFi和显示设备,构建灵活解决方案。


基于炬芯ATS3703的儿童机器人方案整合智能语音技术、图像识别技术等人工智能关键技术,具有智能问答、语音控制、视频聊天功能,支持人脸识别、趣味拍照、Flash游戏等主要功能,侧重于智能交互体验,可作为儿童早教及儿童陪护机器人的解决方案。


国外企业入局情况

在国外,也有不少企业在AI玩具芯片领域积极布局。英伟达作为全球领先的GPU制造商和AI硬件解决方案提供商,通过Jetson系列芯片涉足AI玩具领域。


例如Jetson AGX Thor集成高性能计算和功能安全特性,可应用于人形机器人等高端AI玩具,为其提供强大计算能力,支持复杂多模态交互、自主学习和情感计算等功能。


此外,英伟达还开源GR00T N1模型,这是世界上第一个开源的人形机器人基础模型,能让机器人完成抓取、搬运、传递等复杂任务,为AI玩具智能化发展提供技术支持。


博通作为全球知名半导体公司,在网络通信和无线连接芯片领域技术实力强大。其BK7252N与BK7258芯片被应用于AI玩具中,通过与火山引擎等合作,对接火山方舟MaaS平台,实现端云一体化实时同步方案,支持语音交互和AI大模型集成,为AI玩具提供高效无线连接和智能交互能力。


AI大模型带动AI玩具市场快速发展过程中,博通集成的技术和产品为AI玩具智能化提供重要支撑。


意法半导体在微控制器、传感器等领域产品线广泛。其一些低功耗、高性能微控制器芯片可为AI玩具提供基础控制和运算能力,且意法半导体的传感器技术也可应用于AI玩具,实现对环境、动作等的感知,从而提升玩具交互体验。


例如在一些具备动作感应功能的AI玩具中,就可能采用意法半导体的传感器芯片。


尾:


AI玩具市场虽前景广阔,但也面临诸多挑战。芯片成本较高推高产品价格,影响消费者购买意愿;数据安全和隐私保护问题亟待解决;智能化程度和交互体验仍有提升空间,同质化竞争也较为严重。


不过,随着AI技术进步,芯片性能将不断提升、成本降低,消费者认知度和接受度也会逐步提高。


在技术创新和市场需求的双重驱动下,芯片厂商和玩具制造商将加大研发投入,未来的AI玩具芯片市场格局充满想象,值得持续关注。


内容参考来源于:半导体产业纵横:AI 玩具,芯片厂商的新金矿?;极客公园:爆火的AI玩具,全行业等待一个「成功案例」;多知网:AI玩具,狂飙下的另一面;雷科技:AI玩具爆发,线下难觅踪影,出海才是康庄大道?


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END


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