启明会议
随着电子器件的不断小型化和高性能化，其在运行过程中产生的热量急剧增加，散热问题成为了制约电子器件进一步发展的关键瓶颈。有效的散热不仅能够保障电子器件的稳定运行，还能显著延长其使用寿命。因此，研发高性能的电子散热和封装材料成为了材料科学领域的研究热点。
金刚石具有极高的热导率，而铜也具备优良的导热性能，二者相结合形成的金刚石 / 铜复合材料，既继承了金刚石和铜的高导热特性，又通过合理设计使其热膨胀系数与半导体材料相匹配，这使得它在电子散热和封装领域展现出了巨大的应用潜力，被视作新一代电子散热和封装材料的有力候选。
基于这一背景，深入聚焦于金刚石 / 铜复合材料的导热性能。通过对不同界面层成分、金刚石体积分数以及粒径等因素的系统研究，精确计算出相应条件下的理论热导率。同时，探索新型制备方法，揭示制备过程中各因素与热导率之间的内在联系和作用机理，进而全面、深入地了解该复合材料的性能特点。最终，旨在评估和探讨这种新型复合材料在电子器件散热领域的实际应用效果，为其在未来的广泛应用奠定坚实的理论和实践基础。
嘉宾简介
报告摘要
大会概况
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
日程安排
组织机构
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
协议酒店
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
参会注册
参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 | |||
缴费方式
银行转账 | 扫码支付 |
户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 |
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