5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南三位教授担任大会主席。
大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。
在当今半导体技术迅猛发展的时代，芯片的集成度与性能不断迈向新高度，但随之而来的是芯片功耗和发热量的急剧攀升。传统散热手段在应对高性能芯片散热需求时显得捉襟见肘，而金刚石散热技术犹如一道曙光，在半导体芯片封装领域崭露头角。今天，就让我们深入探讨金刚石散热在半导体芯片封装中的应用情况。厦门大学马盛林教授将出席5月22-24日在苏州举办的未来半导体产业创新大会，分享《金刚石在Ai算力芯片封装散热应用》的主题报告。
马盛林博士，厦门大学机电系副主任、教授、博士生导师，福建省高层次人才B类，2023厦门市十大青年创新人才，近年来，主持国防科技173计划重点研究项目课题、军科委创新特区项目、国家自然科学基金重大研究计划培育项目、厦门市科技重大专项课题等4项，承担国家重点研发计划项目、中央军委装备发展部预研项目等3项，主持华为海思、中兴微、黄河旋风等领域重点企业的产学研项目5项，以第一作者/通讯作者发表学术论文70余篇，出版学术专著3部，获授权专利、软件著作权等40余项，以第一完成人身份获省部级科技进步一等奖1项。
报告将简要综述Ai算力芯片封装技术及集成散热发展需求，介绍金刚石在Ai算力芯片封装散热的不同集成应用场景设计以及本团队近期在金刚石喷射微流体散热方面的工作进展，探讨未来工程化产业化落地面临的技术难题。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
支持媒体：宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
会议酒店协议价：
▶ 吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
▶ 希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）；
交通路线：
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
▶驾车：预计23km 路程40分钟，车费约55元。
扫码添加小助手微信，备注“单位+姓名"，进入金刚石行业微信交流群会议费（单位：元/人）参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 |
缴费方式
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户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 | 
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