135亿投入+2500人团队，小米玄戒O1芯片采用3nm工艺

5月19日，小米公司正式官宣，将于5月22日晚7点举办战略新品发布会。此次发布会不仅标志着小米创业15周年的新起点，还将带来全新手机SoC芯片玄戒O1、全新旗舰手机小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV——全新小米YU7等产品。

其中，最受关注的莫过于小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1。据介绍，玄戒O1采用第二代 3nm 工艺制程，历时4年研发，是小米15周年的献礼之作。

同日，小米CEO雷军发文回顾了小米的芯片研发历程。

雷军提到，早在2014年，小米就踏上了芯片研发之旅，澎湃项目于当年9月正式立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相，定位中高端。然而，由于种种原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇挫折，不得不暂停相关项目，转而聚焦“小芯片”路线，快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”陆续问世，为小米积累了宝贵的技术经验。

2021年初，小米做出了两个重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军表示，小米一直有颗“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰。玄戒项目立项之初，就设定了高目标：采用最新的工艺制程、实现旗舰级别的晶体管规模、追求第一梯队的性能与能效。

雷军称，为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投入500亿。四年多来，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人。今年，小米预计在玄戒项目上的研发投入将超过60亿元，这一体量在国内半导体设计领域名列前茅。

如今，小米交出了第一份答卷——玄戒O1，这款芯片采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。央视新闻也发文称，玄戒O1是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军在发文中恳请大家给予小米更多时间和耐心，支持小米在芯片领域的持续探索。他表示，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，一定会全力以赴。

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