据外媒 Notebook Check 近日报道，台积电计划在 2025 年开设或升级九座先进制造厂，包括八座晶圆厂和一条芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装线，这将是公司历史上最大规模的一次单年扩张。
公司高层在 2025 年技术研讨会上详细介绍了这一扩张计划，并指出年均建厂数量已经从 2017 至 2020 年每年三座的平均水平，跃升至现在的三倍。
随之而来的资本支出也将大幅增加。公司为 2025 年的预算设定在 380 亿至 420 亿美元之间，较 2024 年的 292 亿美元有所上升，超过了 2022 年 352 亿美元的历史纪录。
在台湾地区，台积电正在加快在 F20 和 F22 厂的 2 纳米技术生产，并为台中 F25 厂准备更先进的 2 纳米技术。此外，高雄还将建设五座新厂，涵盖 2 纳米、A16（1.6 纳米级）以及其他更前沿的制程技术。海外方面，台积电已完成美国亚利桑那州 F21 第二阶段的建设，并已启动第三阶段，同时在日本熊本建立了第二座工厂，德国德累斯顿的 F24 厂也在筹建中。
管理层将这轮投资增长归因于高性能计算和 AI 领域的持续需求。大型 AI 加速器占用的硅片面积远大于传统处理器，导致客户需要更多晶圆以满足每个设计的需求。
这股需求潮还加剧了先进封装的紧张局面，促使台积电预计，CoWoS 产能在 2022 至 2025 年间的年复合增长率将达到 80%，大大超过去年设定的 60% 目标。
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