Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会(12月9-11日 上海),以“材料创新驱动产业变革”为主线,构建覆盖全产业链的三大主题展馆,其中N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与应用。
今日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息表示:小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。
据雷军介绍,小米投入芯片研发历时十年之久,自2014年就开始探索SoC芯片,遭遇挫折后,转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后,小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作,以“10年投入500亿元”的战略决心,历时四年打造出玄戒O1。
小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上曾表示,小米自研芯片的决心不会动摇,他表示,芯片研发是一个长期且复杂的过程,需要尊重行业的发展规律,并做好持久战的准备。