PCB设计不是堆砌电路，而是一个“细节筑基”的系统工程。你可能因为一个焊盘出线不对称，造成器件立碑；也可能因为一个信号跨分割，导致整块板子EMI爆表……
今天这篇文章，我们不讲空理论，只讲那些让无数工程师抓狂的实战细节陷阱！
在开关电源类PCB中，往往存在高压强电与低电压弱电共板设计。这时，强电部分（如MOS管、功率电感）与控制信号（如PWM、反馈信号）必须严格分区，避免高电压噪声“窜入”控制电路，导致误动作，甚至炸板。
图1 — 强弱电信号隔离布局
晶体振荡器输出能力有限，尤其在高速数字系统中，晶振远离主控芯片会导致：
比如你在设计一个8路输入、8路驱动的控制板，模块重复性高，推荐使用PCB设计软件中的“模块复用”功能，统一布局、对称布线，不仅节省时间，还大大降低出错率。
图3 — 模块复用对称布局
调试时，你的手、你的探针、你的热风枪都需要空间！
小器件旁边不要放大器件，避免遮挡
可调电阻、电容、跳线器件旁留空
插件元件避免交叉重叠
电源进入芯片的瞬间，可能伴随电压波动、尖峰噪声。去耦电容就是芯片的“安全气囊”，吸收这些波动。
在多层PCB中，如果信号线从一个参考面跨越到另一个不同的区域（比如从GND层跨到空白层），信号回流路径断裂，EMI滋生，信号质量大幅下降。
尤其是高速信号线，一定要避免跨分割布线！
图6、图7 — 跨分割误区与正确示意
焊盘引线如果从对角出线，再加上阻焊偏差，会出现元件焊接旋转或偏移，影响焊接质量。
解决方法：
扇出走线保持沿长轴对称
若能保持短轴对称，能进一步防止偏移
图8、图9 — 焊盘出线引起旋转与修正方法
很多人误以为“差分线只要间距一样就行”，这是误区。真正影响信号同步的是线长！
时钟、USB、LVDS等高频信号，若不做电磁隔离，会：
多层PCB布线时，如果打孔过多或密集排列，会割裂GND/VCC参考面，导致：
金手指长期插拔，阻焊层若未开窗会逐渐脱落，导致：
立碑现象=两端受力不均，主要由：
