5月19日消息,通富微电公告,持有公司股份13315.6578万股(占公司总股本比例8.77%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内(即2025年6月11日至2025年9月8日),以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过3793.9922万股(即不超过公司股份总数的2.5%)。
国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”,是国内规模最大的产业投资基金。
工信部官网显示,设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措,也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。
2019年,大基金一期过了五年投资期之后,按照其自身规划,将进入回收期,开始分阶段退出。同年10月,大基金二期成立,注册资本达2041.5亿元。
值得一提的是,大基金三期也在2024年5月成立,旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
据其2024年财报,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。
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