启明会议
2025未来半导体产业创新大会
—2025年5月22-24日 ● 江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店—
诚挚欢迎您莅临参会！
大会地址
签到时间及地点
会议须知
交通路线
酒店预订
会议酒店协议价：（报“启明半导体大会”可享受协议价）
吴中希尔顿逸林酒店，500元/间/晚（大标同价）；
希尔顿花园酒店大床房，360元/间/晚（大标同价）。
会议期间天气
组委会联系方式
嘉宾联系人：李经理 13968908061（同微信）
参会联系人：王经理 18158256081（同微信）
参展联系人：周经理 19065653699（同微信）
大会概况
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
日程安排
组织机构
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州）
支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授、江南 中科院宁波材料技术与工程研究所研究员
参会注册
参会代表 | 2800元/位 | 学生代表 | 1500元/位 |
*团体参会（3人及以上）享受9折扣优惠； *会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等； *如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价。 | |||
缴费方式
银行转账 | 扫码支付 |
户 名：宁波启明产链信息科技有限公司 开户行：招商银行宁波镇海支行 账 号：574910559410001 |
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