联发科对下一代高带宽存储器（HBM）HBM4 表示了兴趣。 HBM4 预计将于今年下半年量产，预计该领域的领导者联发科将试图扩大其影响力，因为作为大脑的逻辑芯片的设计比以往产品更为重要。
联发科首席执行官蔡力行5月20日在台湾台北举行的Computex 2025主题演讲中表示，“随着内存设计和生产的复杂性不断增加，HBM4已经成为所有半导体公司的挑战”，并强调，“不仅是内存供应商，而且代工厂、联发科和许多其他利益相关者都必须共同行动。”
如果联发科涉足HBM逻辑设计，将与同时拥有生产（代工）和设计（系统LSI）的三星电子展开竞争。 HBM4 的逻辑芯片采用定制铸造工艺制造。蔡力行强调“与台积电的合作非常强劲”，但没有对三星电子或 SK 海力士等韩国半导体公司发表任何具体评论。
联发科还表达了成为移动出行公司的意图。联发科在展台中央展示了其数字座舱平台C-X1和汽车通信芯片MT2739。 C-X1配备NVIDIA的图形处理单元（GPU），支持自动驾驶等复杂的人工智能（AI）功能。它还包括基于AI的语音助手和驾驶路线设置等各种便捷功能。
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