▲ 点击上方 蓝字 关注我们，不错过任何一篇干货文章！ 近日，小米正式官宣其自研的3nm旗舰手机SoC芯片——玄戒O1，引发业界广泛关注。作为当前半导体领域最先进的制程工艺之一，3nm工艺的应用标志着小米在高端芯片研发领域迈出关键一步。值得注意的是，即将发布的iPhone 16 Pro及Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片，亦采用相同工艺制造，凸显该工艺在全球顶尖移动芯片竞争中的战略地位。
从行业格局来看，受限于研发成本高企与工艺复杂度，全球具备自主设计SoC能力的智能手机厂商凤毛麟角。目前，仅有苹果、三星及华为等少数企业成功推出自有品牌芯片，多数厂商仍依赖高通、联发科等第三方供应商的解决方案。自主设计芯片的核心优势在于，企业能够实现硬件与软件的深度协同优化，构建差异化的用户体验壁垒，这也是小米持续加码芯片自研的重要战略考量。
5月20日，小米创始人、董事长兼CEO雷军发微博透漏，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 5月19日，雷军在其微博上分享小米玄戒O1采用第二代3nm先进工艺，有190亿个晶体管，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米制定了长期持续投资造芯计划：至少投资十年，至少投资500亿，截至今年4月底研发投入已超过135亿元。 此前，雷军曾发长文分享小米芯片研发历程。其芯片研发始于2014年9月澎湃项目立项，2017年发布的小米首款手机芯片“澎湃S1”遭遇挫折，致使小米暂停SoC大芯片研发，转向“小芯片”路线，快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等芯片陆续面世。 2021年初，在决议造车的同时，小米重启手机SoC芯片研发，并给玄戒提出很高的目标： 最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效 。 小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资计划：至少投资 十年 ，至少投资 500亿 。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队已超过 2500人 ，今年预计研发投入将超过 60亿元 。 小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。
“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”雷军写道。 值得关注的是，小米玄戒O1并非小米旗下首款SoC产品。早在2017年，小米便已推出澎湃S1芯片。据雷军披露，受多重因素影响及研发过程中遭遇的挫折，SoC研发工作一度陷入停滞状态。在此期间，小米虽持续布局半导体领域，陆续推出用于优化管理性能或提升成像性能的相关芯片产品，但玄戒O1的推出，将标志着小米正式重返智能手机核心部件研发赛道，重启在移动处理器领域的战略布局。这一举措不仅体现了小米在半导体技术攻坚上的决心，也预示着其在智能手机产业链核心环节的进一步深入。
针对此次小米自研芯片，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）在 接受媒体采访时表示， 小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务。 目前与与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。 高通 CEO 在 Computex 2025 上强调，与小米合作关系稳固，小米部分旗舰机仍将采用高通技术。他以三星为例称，即便品牌自研芯片（如 Exynos），高通仍是其旗舰机主要供应商，此模式同样适用于小米。
高通通过 “生态壁垒 + 技术互补” 巩固地位，小米自研则为提升议价权，双方形成 “部分替代 + 部分依赖” 的竞合关系。
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