小米发布XRING O1自研芯片，冲击高端芯片自主化

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

自主研发的AP和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳路径

目前，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战：

• 首先，专利壁垒高筑。基带技术专利高度集中在少数头部企业手中，包括高通、联发科、紫光展锐和华为等产业巨头。若选择自研基带芯片，小米将面临严峻的专利突围战，要么需要构建全新的专利规避方案，要么不得不支付高昂的专利授权费用。

• 其次，全球适配成本巨大。要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，必须与全球各地的通信设备商和运营商进行深度协作。这一过程不仅涉及众多基站设备厂商的适配调试，还需要投入数以亿计的资金和数年时间的持续优化。

• 第三，通信环境极端复杂。现实中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。

  
  

小米持续投入芯片研发的战略价值主要体现在以下三个方面：

首先，构建软硬一体的完整生态闭环。目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。

其次，实现跨终端深度协同。基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应。这种深度整合不仅能显著提升设备间的互联互通体验，更能为用户带来更流畅、更智能的全场景交互。

第三，强化科技创新领导力。在半导体领域，先进制程SoC的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。

小米智能手机SoC采用多元化供应模式

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。多元化的供应格局：联发科（MediaTek）占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

从价格分价格段看，MTK的SOC在小米智能手机出货中有95%运用在400美金以下的产品，而5%的产品在400美金以上。而高通供应小米智能手机的SOC中，有20% SOC应用在小米的400美金以上智能手机中。

基于已公开的技术参数分析，小米玄界O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。据悉，该芯片将率先搭载于小米S15 Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。

作为首代产品，主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。而Omdia数据显示在2024年,小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载MediaTek天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台。

小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SOC供应格局产生影响，因此无需担心影响于第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

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