2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。
经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。
自主研发的AP和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳途径
从价格分价格段看，MTK的SOC在小米智能手机出货中有95%运用在400美金以下的产品，而5%的产品在400美金以上。而高通供应小米智能手机的SOC中，有20% SOC应用在小米的400美金以上智能手机中。
基于已公开的技术参数分析，小米玄界O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。据悉，该芯片将率先搭载于小米S15 Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品线。
作为首代产品，主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。而Omdia数据显示在2024年,小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载MediaTek天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台。
小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SOC供应格局产生影响，因此无需担心影响与第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。
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