随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。由于需求量越来越大、组装精度和一致性要求越来越高，自动化微组装、封装技术迅速发展，此北京先锋华创科技有限公司特邀请微组装工艺专家郑老师组织（封装及微组装工艺技术培训），本次培训主要针对封装和组装工艺技术及工序过程及控制进行系统详尽的讲授，欢迎相关人员参加。
一、主办单位
北京先锋华创科技有限公司
北京先锋华创科技有限公司河南分公司
二、时间、地址
时间：2025年6月26报到 27日-28日 授课
地点：南京
(上课地点会前一周发通知)
三、课程大纲
第一讲、封装
1、封装工艺技术
1.1封装的概念
1.2封装的类别
1.3各类封装应用的工艺
1.4各类封装的可靠性
2、3D工艺技术
2.1 半导体混合集成的3D技术
2.2 基于系统的3D技术
3、先进封装
3.1 基于半导体工艺技术的先进封装
3.2 基于设备、材料和组装技术的先进封装
第二讲、混合集成封装概述
1、典型产品（单芯片、多芯片、复杂结构）
2、典型的微组装生产线
3、混合集成电路的质量等级及应用标准
4、混合集成微组装制程
5、生产线工艺技术管控办法
第三讲、厚膜基板的设计与制造
1、 成膜制程
2、厚膜基板、浆料的选型
3、制版工艺
4、 设备的选型
5、 其他基板的选用
第四讲、微组装的应用工艺
1、粘接工艺
1.1 粘接工艺分类
1.2 绝缘粘接（芯片、阻容、感性器件、基板等）
1.3 导电粘接（功率芯片、功率基板及普通器件）
1.4 固定、支撑粘接
1.5 粘接的可靠性
2、焊接工艺
2.1 混合集成再流焊接工艺
2.2.1 再流焊接工艺原理
2.2.2 再流焊接工艺设计
2.2.3 再流焊接在线控制
2.2 共晶焊接工艺
2.2.1 共晶焊接工艺原理
2.2.2 共晶焊接工艺控制和应用
2.3 真空气相焊接工艺
2.3.1真空气相焊接工艺原理
2.3.2 真空气相焊接工艺设计
2.3.3 真空质量焊接质量控制
2.4 感应焊接工艺
2.4.1 感应焊接工艺原理
2.4.2 感应焊接工艺设计
2.4.3 感应焊接质量控制
2.5 手工焊接工艺
2.5.1手工焊接工艺原理
2.5.2焊接工艺设计
2.5.3 手工焊接工艺控制
3、键合工艺
3.1 键合工艺类别及原理
3.2 键合工艺设计选用
3.3 金丝键合在线控制
3.4 粗铝丝键合工艺
3.5 铝带键合工艺
3.6 密间距细铝丝键合工艺
3.7粗金丝键合工艺
3.8 键合工艺的可靠性
4、密封工艺
4.1封口工艺类别及原理（锡封、平行缝焊、储能焊、激光焊）
4.2 密封前烘烤工艺
4.3 在线密封检验及可靠性
5、混合集成清洗工艺
5.1 超声清洗
5.2 气相清洗
5.3 等离子清洗
5.4 液相清洗
6、混合集成返工返修工艺
6.1 返工返修工艺要求
6.2 焊接返工工艺
6.3 粘接返工工艺
6.4 键合返工工艺
6.5 密封返工工艺
第五讲、气密封装产品微组装工艺设计
1、单芯片封装的微组装设计及工艺
1.1工艺流程设计
1.2 微组装工艺
1.3设计中应避免的问题
2、混合集成电路微组装设计及工艺
2.1 信号电路的微组装设计及工艺
2.1.1 工艺流程设计
2.1.2 微组装工艺
2.1.3 设计中应避免的问题
2.2 功率电路的微组装设计及工艺
2.2.1 工艺流程设计
2.2.2 微组装工艺
2.2.3 设计中应避免的问题
3、混合集成电源及滤波器的微组装设计及工艺
3.1 工艺流程设计
3.2 微组装工艺
3.3 设计中应避免的问题
4、微波产品及其它产品的微组装设计及工艺
4.1 工艺流程设计
4.2 微组装工艺
4.3 设计中应避免的问题
第六讲、混合集成自动化工艺技术
1、全自动化粘贴技术
2、全自动粘接技术
3、全自动键合技术
4、全自动密封技术
5、全自动上下料技术
6、全自动设备柔性连线
第七讲、互动答疑
四、主讲专家：
郑老师：研究员、中国电科集团“制造工艺专业领域”高级专家。
华中科技大学微电子专业毕业后-直在中电某究所从事混合集成电路工艺和材料的技术研究和技术管理工作30多年，主持完成了十几项省、部级项目，近年来完成总装项目、科工局项目和在研多项项目等。 并获得了多项国防科技进步二等奖、三等奖等奖项。在国内外专业学术会议和期刊上发表几十篇论文。
五、收费标准及发票
培训费3980/每人；3人以上或有VIP卡享9.5折优惠，5人以上享9折优惠。学生凭证享95折优惠。（含资料、午餐、200抵用券、课时费及免费课后技术支持费）；食宿自理。
发票由北京先锋华创科技有限公司和北京先锋华创科技有限公司河南分公司协调开具增值税普通发票或专用发票。
六、联系方式：
本课程为企业提供内部培训 ，详情请电话或微信咨询
会议咨询：李静13264154823（微信）
邮 件：lijing212703@126.com
微信报名咨询
七、诚挚邀请：
诚邀以下技术领域的课程讲师：
三维组装与封装技术
电子装联工艺
单片微波集成电路(MMIC)
多芯片模块(MCM)
微机电系统(MEMS)
片上系统(SOC)
系统级封装(SIP)
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