华为首款鸿蒙折叠电脑MateBook Fold非凡大师已于6月6日正式开售，迅速成为科技圈焦点。随后，有博主第一时间对电脑进行了拆解。
最让人意外的地方不是折叠屏设计、不是做工堆料，而是那颗从未官宣、但却赫然出现在主板上的核心处理器——麒麟Hi9600。
从博主公开的拆机照片显示，MateBook Fold不仅采用了Hi9600处理器，还配套搭载了海思自研的电源管理、WiFi、蓝牙、甚至星闪通信芯片。
这意味着该电脑的关键核心元件，均来自海思，华为在芯片自主研发上的实力再次得到彰显。此前华为Watch 5搭载的是Hi9200芯片，如今Hi9600在折叠屏PC上出现，可见麒麟系列已实现端到端、全平台的技术封装，完成了从可穿戴设备到折叠屏PC的产品级跃迁，这在华为消费电子史上是一个全新的节点。
从芯片尺寸来看，Hi9600的封装比苹果M系列芯片大不少，这或许意味着其集成模块更多，能实现更强大的功能。同时，更大的尺寸也为散热设计提供了更多空间，可能采用了更加激进的散热方案，以保证处理器在高性能运行时的稳定性，这也显示出华为在打造折叠屏PC架构时的“极限堆料”思路。
此次现身的Hi9600，丝印上仍保留“2035-CN”标识，这一数字在之前的麒麟8000A、麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020系列中也曾出现，引发外界诸多猜测与讨论。
按道理来说，一个数字不会在不同CPU型号上反复出现。那它到底是什么含义呢？其实，关于2035有很多说法，其中一个版本就是，20年的第35周，是华为被断供的时间点。当然，这种说法还有待证实。
华为在其首款可折叠 PC 中专注于采用更多国产组件而非外国部件。拆解还展示了全新的最大玄武水滴铰链，该铰链融合了三部分折叠机制，并采用榫卯结构以提升稳定性和可靠性。
这款搭载鸿蒙系统的新折叠 PC 的其他部件细节目前尚不清楚，但显然，随着时间的推移，华为已显著提升了其设备所用麒麟芯片组的性能。
来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》
2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长 5%。亚化咨询预测，预计 2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 4.0%。
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共112页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
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